[发明专利]一种芯片自动下料输送装置

说明书

本发明公开了一种芯片自动下料输送装置，包括芯片载具转移输送装置和容纳盒转移输送装置，芯片载具转移输送装置包括吸附支撑架，载具台，载具容纳盒和工作台，载具台和载具容纳盒分别放置于工作台上的键合工位和吸附工位，载具台上设有开口槽，开口槽的上料端设置有方便载具抽出的装配口；载具容纳盒设有若干个用于插入载具的载具容纳槽，该装置能够自动夹持装满未键合载具的载具容纳盒至吸附工位，通过机器将载具从载具容纳盒内逐个取出键合完成后放回载具容纳盒内，再将装满键合完载具的载具容纳盒夹持到输送带上输送至下一工序，减轻劳动力，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及一种芯片自动下料输送装置，适用于半导体芯片制造领域的生产。

背景技术

广义上称呼芯片实际都是经过封装后形成的封装芯片，芯片本体通过放置在载具台上然后进行键合，键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使芯片键合成为一体的技术；芯片键合需要成批生产，因此在准备键合过程中是将芯片放入相应的载具内，再将载具放置到能够键合的载具台上，键合结束后再人工将载具移走至载具容纳盒内，最后装满的载具容纳盒再由工人从工位上移走换上空的载具容纳盒，载具容纳盒包括一个盒体，盒体的一侧面开口且滑动安装有挡板，盒体的上端设置有盒体手柄，盒体内设置有若干各个用于放置载具的放置槽，目前并没有一套自动化装置能够代替人工进行载具的键合上料以及在键合完成后将载具放入载具容纳盒，并且还能进行载具容纳盒的输送

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：一种芯片自动下料输送装置，该装置能够自动夹持装满未键合载具的载具容纳盒至吸附工位，通过机器将载具从载具容纳盒内逐个取出送至键合工位，待键合完成后再放回载具容纳盒内，再将装满键合完载具的载具容纳盒夹持到输送带上输送至下一工序，减轻劳动力，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种芯片自动下料输送装置，包括芯片载具转移输送装置和容纳盒转移输送装置，所述芯片载具转移输送装置包括吸附支撑架，载具台，载具容纳盒和工作台，所述载具台和载具容纳盒分别放置于工作台上的键合工位和吸附工位，所述载具台上设有开口槽，所述开口槽的上料端设置有方便载具抽出的装配口；所述载具容纳盒设有若干个用于插入载具的载具容纳槽，所述吸附支撑架上固定安装有沿水平X方向延伸的X导轨，所述X导轨上沿X方向滑动安装有X滑块，所述X滑块由X动力装置驱动在键合工位和吸附工位之间往复移动；所述X滑块上固定安装有沿竖直Z方向延伸的Z导轨，所述Z导轨上滑动安装有由Z动力装置驱动的Z滑块，所述Z滑块上固定安装有沿水平Y方向延伸的第一Y导轨，所述第一Y导轨上滑动安装有由第一Y动力装置驱动的第一Y滑块，所述第一Y滑块上设有移动载具的吸取装置；

所述容纳盒转移输送装置包括机架，所述机架上安装有送料装置用于将载具容纳盒输沿X轴方向逐个输送至上料工位，所述送料装置上方设有夹持移动装置，所述工作台上的吸附工位与送料装置上的上料工位对应；所述夹持移动装置包括固定安装于夹持支撑架上一条沿水平Y方向延伸的第二Y导轨，所述第二Y导轨上沿水平Y方向滑动安装有第二Y滑块，所述第二Y滑块由第二Y动力装置驱动在吸附工位与上料工位之间往复移动；所述第二Y滑块上绕竖直Z轴旋转安装有旋转座，所述第二Y滑座上安装有驱动旋转座往复偏转的偏转动力装置，所述旋转座上沿竖直Z轴滑动安装有用于夹持载具容纳盒上的盒体手柄的容纳盒夹持机构和用于夹持载具容纳盒上的挡板的挡板夹持机构。

作为一种优选的方案，所述吸附支撑架固定连接于工作台上，所述X滑块包括第一X滑块和第二X滑块，所述X导轨包括第一X导轨和第二X导轨，所述第一X导轨位于吸附支撑架上部，所述第二X导轨位于吸附支撑架下部，所述第一X滑块滑动安装于第一X导轨上，所述第二X滑块滑动安装于第二X导轨上，所述第一X滑块和第二X滑块之间设置有同步杆，所述X动力装置安装于第一X导轨上与第一X滑块传动连接或安装于第二导轨上与第二X滑块之间传动连接，所述Z导轨安装于第一X滑块和第二X滑块之间。