[发明专利]显示面板的制作方法、显示面板以及移动终端在审
| 申请号: | 202210151035.X | 申请日: | 2022-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN114582802A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
| 发明(设计)人: | 曹二闯 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄锐 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 以及 移动 终端 | ||
本申请实施例公开了一种显示面板的制作方法、显示面板以及移动终端,在刚性基板上形成第一柔性基板,刚性基板设有凸起,第一柔性基板对应凸起设有开口;在第一柔性基板上形成无机层,无机层对应凸起设有第一凹陷部,凸起插入第一凹陷部;在无机层上形成第二柔性基板;在第二柔性基板上形成驱动电路层和发光器件层;剥离刚性基板,从而制得显示面板;其中,开口和第一凹陷部对应屏下摄像头设置,可以提高显示面板的穿透度,有利于屏下摄像头成像。
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种显示面板的制作方法、显示面板以及移动终端。
背景技术
随着OLED(Organic Light emitting Display,有机发光二极管显示)技术的广泛发展和深入应用,对具有更优视觉体验的高屏占比显示屏的追求已成为当前显示技术发展的潮流之一。挖孔屏、水滴屏、刘海屏等异形屏虽然减小了屏幕边框,一定程度上提高了屏占比,但是破坏了屏幕完整性,影响了消费者的视觉体验。
为实现全面屏显示,摄像头在屏幕中占据的空间尤为重要。屏下摄像头(CameraUnder Panel,CUP)技术的出现极大的提升了显示屏的屏占比。屏下摄像头技术在实现全面屏显示的同时不破坏屏幕的完整性。而且屏下摄像头区域也可以显示,主要是利用OLED屏幕自发光,且可做成透明的特性,通过OLED屏幕像素点之间的缝隙来实现成像。在前置摄像头区域,显示面板是一块小的透明屏幕,当不拍照时,它可以正常显示屏幕内容;当拍照时,则变成透明薄膜。
然而,目前的OLED屏幕在应用于屏下摄像头时还存在诸多不尽如人意的地方,例如其采用的柔性聚酰亚胺(Polyimide,PI)基底为黄色,对透过的蓝色光会产生一定的吸收,即OLED屏幕的穿透度低,影响屏下摄像头成像。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法、显示面板以及移动终端,可以解决OLED屏幕的穿透度低的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法,包括以下步骤:
在刚性基板上形成第一柔性基板,所述刚性基板设有凸起,所述第一柔性基板对应所述凸起设有开口;
在所述第一柔性基板上形成无机层,所述无机层对应所述凸起设有第一凹陷部,所述凸起插入所述第一凹陷部;
在所述无机层上形成第二柔性基板;
在所述第二柔性基板上形成驱动电路层和发光器件层;
剥离所述刚性基板。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述第一柔性基板上形成无机层的步骤中,所述第一凹陷部的一端与所述开口连通,所述第一凹陷部的另一端封闭设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述第一柔性基板上形成无机层的步骤中,所述第一凹陷部贯穿所述无机层设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述无机层上形成第二柔性基板的步骤中,所述第二柔性基板对应所述凸起设有第二凹陷部,所述凸起通过所述第一凹陷部插入所述第二凹陷部。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述无机层上形成第二柔性基板的步骤中,所述第二凹陷部的一端与所述第一凹陷部连通,所述第二凹陷部的另一端封闭设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述无机层上形成第二柔性基板的步骤中,所述第二凹陷部贯穿所述第二柔性基板设置。
本申请实施例还提供一种显示面板,包括:
第一柔性基板,设有开口;
无机层,覆盖于所述第一柔性基板上,所述无机层对应所述开口设有第一凹陷部,所述第一凹陷部与所述开口连通;
第二柔性基板,覆盖于所述无机层上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





