[发明专利]显示面板的制作方法、显示面板以及移动终端在审
| 申请号: | 202210151035.X | 申请日: | 2022-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN114582802A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
| 发明(设计)人: | 曹二闯 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄锐 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 以及 移动 终端 | ||
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
在刚性基板上形成第一柔性基板,所述刚性基板设有凸起,所述第一柔性基板对应所述凸起设有开口;
在所述第一柔性基板上形成无机层,所述无机层对应所述凸起设有第一凹陷部,所述凸起插入所述第一凹陷部;
在所述无机层上形成第二柔性基板;
在所述第二柔性基板上形成驱动电路层和发光器件层;
剥离所述刚性基板。
2.如权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在所述第一柔性基板上形成无机层的步骤中,所述第一凹陷部的一端与所述开口连通,所述第一凹陷部的另一端封闭设置。
3.如权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在所述第一柔性基板上形成无机层的步骤中,所述第一凹陷部贯穿所述无机层设置。
4.如权利要求3所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在所述无机层上形成第二柔性基板的步骤中,所述第二柔性基板对应所述凸起设有第二凹陷部,所述凸起通过所述第一凹陷部插入所述第二凹陷部。
5.如权利要求4所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在所述无机层上形成第二柔性基板的步骤中,所述第二凹陷部的一端与所述第一凹陷部连通,所述第二凹陷部的另一端封闭设置。
6.如权利要求4所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在所述无机层上形成第二柔性基板的步骤中,所述第二凹陷部贯穿所述第二柔性基板设置。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
第一柔性基板,设有开口;
无机层,覆盖于所述第一柔性基板上,所述无机层对应所述开口设有第一凹陷部,所述第一凹陷部与所述开口连通;
第二柔性基板,覆盖于所述无机层上;
驱动电路层,设于所述第二柔性基板上;以及
发光器件层,设于所述驱动电路层上。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第一凹陷部的一端与所述开口连通,所述第一凹陷部的另一端封闭设置。
9.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第一凹陷部贯穿所述无机层设置。
10.如权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述第二柔性基板对应所述第一凹陷部设有第二凹陷部,所述第二凹陷部与所述第一凹陷部连通。
11.如权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述第二凹陷部的一端与所述第一凹陷部连通,所述第二凹陷部的另一端封闭设置。
12.如权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述第二凹陷部贯穿所述第二柔性基板设置。
13.一种移动终端,其特征在于,包括终端主体以及如权利要求7至12任一项所述的显示面板,所述终端主体与所述显示面板组合为一体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





