[发明专利]一种芯片仿真装置

说明书

本发明揭示了一种芯片仿真装置，包括：1个EV芯片，所述EV芯片用于多种不同型号的芯片的仿真；所述EV芯片包括多个外设模块；其中，所述多个外设模块，用于在不同选通信号的情形下，电性连接某一外设模块于所述EV芯片中的处理器模块，以使得仿真：多种不同型号的芯片中的任一外设模块。以此，本发明有利于实现利用一种芯片仿真装置即可仿真多种不同型号的芯片的目的。

技术领域

本发明属于芯片领域，特别涉及一种芯片仿真装置。

背景技术

在芯片领域，芯片公司向用户交付芯片时，往往还要提供芯片仿真装置以使得用户能够通过芯片仿真装置来仿真交付的芯片的功能。用户使用芯片时，要通过芯片中的外设模块(例如ADC、DAC、各种IO口等)验证各种程序以使得用户最终面向市场提供的产品能够符合其预期。

然而，芯片公司向同一或不同用户提供的芯片往往包括多种不同型号，且不同型号之间的外设模块可能相同也可能不相同。现有技术中，典型的，是为每种不同型号的芯片配套提供一种对应的芯片仿真装置以仿真该型号的芯片。这导致芯片公司需要提供足够多的不同型号的芯片仿真装置。

发明内容

有鉴于此，为了降低芯片仿真装置的型号数量，本发明提出一种芯片仿真装置，包括：

1个EV芯片，所述EV芯片用于多种不同型号的芯片的仿真；

所述EV芯片包括多个外设模块；

其中，

所述多个外设模块，用于在不同选通信号的情形下，电性连接某一外设模块于所述EV芯片中的处理器模块，以使得仿真：多种不同型号的芯片中的任一外设模块。

优选的，

所述EV芯片仅包括1个处理器模块；

所述1个处理器模块，用于仿真多种不同型号的芯片中的任一处理器模块。

优选的，

所述选通信号通过地址译码的方式生成。

优选的，

所述多种不同型号的芯片，其各自的处理器模块可以属于完全相同的集成电路，也可以属于完全不同的集成电路。

优选的，

从集合的角度，所述EV芯片中的多个外设模块，其属于多种不同型号的芯片中所有外设模块的全集。

优选的，

所述多种不同型号的芯片中的任一个芯片，均包括OTP存储器。

优选的，

所述芯片仿真装置通过多次写入不同的仿真程序以反复仿真：多种不同型号的芯片中的任一外设模块的功能。

优选的，

当所述多种不同型号的芯片，其各自的处理器模块属于完全相同的集成电路时，所述EV芯片中的处理器模块与多种不同型号的芯片中任一处理器模块也属于完全相同的集成电路。

优选的，

当所述多种不同型号的芯片，其各自的处理器模块属于完全不同的集成电路时，从集合的角度，所述EV芯片中的处理器模块在功能上是多种不同型号的芯片中所有处理器模块的全集。

优选的，

当所述EV芯片中的多个外设模块，其属于多种不同型号的芯片中所有外设模块的全集时，

所述EV芯片中的多个外设模块可以是完全复制多种不同型号的芯片中所有外设模块的电路设计，或者，