[发明专利]自动上下料装置

说明书

本发明涉及半导体制造设备领域，公开了一种自动上下料装置，包括基座；设于基座上的料匣、上下料机构、取料机构、送料机构、暂存台和工作台；料匣固定于料匣拖板上，暂存台设于工作台和料匣之间，暂存台分别与料匣、工作台间隔设置；上下料机构包括第一驱动模组和与第一驱动模组连接的料匣拖板，第一驱动模组驱动料匣拖板带动所述料匣上下运动以调整料匣的高度；取料机构包括第二驱动模组以及与第二驱动模组连接的夹料模组，第二驱动模组驱动夹料模组在暂存台和料匣之间往复运动；送料机构包括第三驱动模组以及与第三驱动模组连接的吸盘模组，第三驱动模组驱动吸盘模组在暂存台和工作台之间往复运动。通过上述方式，能够节约成本、提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备领域，具体涉及一种自动上下料装置。

背景技术

传统的材料载体(硅、玻璃、陶瓷等)一般是一层矽胶带薄膜，材料粘贴在薄膜上，而薄膜粘贴在钢圈上，因此，每次切割完成一版材料，都需要耗费一张薄膜。当材料载体为玻璃基板或其他材质的基板时，载体就可以重复利用，一定程度下降低了切割的成本。另外，目前材料加工上下料通常采用人工的方式，在输送线不同的工位上配置不同的岗位人员，导致人力成本高，同时，人工上下料容易污染材料，影响产品品质且生产效率较低。

鉴于此，克服以上现有技术中的缺陷，提供一种新的自动上下料装置成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提供一种自动上下料装置。

本发明的目的可通过以下的技术措施来实现：

本发明提供一种自动上下料装置，包括：

基座；

设于所述基座上且用于承载物料的料匣；

设于所述基座上的上下料机构，所述上下料机构包括固定于所述基座上的第一驱动模组和与所述第一驱动模组连接的料匣拖板，所述料匣固定于所述料匣拖板上，所述第一驱动模组驱动所述料匣拖板带动所述料匣上下运动以调整所述料匣的高度；

固定于所述基座上且用于存放所述物料的暂存台和工作台，所述暂存台设于所述工作台和所述料匣之间，所述暂存台分别与所述料匣、所述工作台间隔设置；

设于所述基座上的取料机构，所述取料机构包括固定于所述基座上的第二驱动模组以及与所述第二驱动模组连接的夹料模组，所述第二驱动模组驱动所述夹料模组在所述暂存台和所述料匣之间往复运动，以将所述物料从所述料匣中取出并放置于所述暂存台上或从所述暂存台夹取所述物料并置于所述料匣中；

设于所述基座上的送料机构，所述送料机构包括固定于所述基座上的第三驱动模组以及与所述第三驱动模组连接的吸盘模组，所述第三驱动模组驱动所述吸盘模组在所述暂存台和所述工作台之间往复运动，以从所述暂存台吸取所述物料并传送到所述工作台上或从所述工作台吸取所述物料并传送到所述暂存台上。

作为本发明的一个实施例，所述料匣包括具有至少一个腔体的料匣本体、叠设于所述腔体内且用于放置所述物料的料槽以及设于所述料匣本体上且用于将所述物料固定于所述料槽中的锁紧组件。

作为本发明的一个实施例，所述暂存台包括固定于所述基座上的固定座以及至少一个设于所述固定座上且用于存放所述物料的放置区，所述放置区包括间隔设于所述固定座上的承料部以及形成于所述承料部内侧的承料槽，所述承料槽包括靠近所述料匣一端的第一切槽以及从所述第一切槽延伸至远离所述料匣一端的第二切槽，所述第一切槽的槽宽大于所述第二切槽的槽宽。

作为本发明的一个实施例，所述腔体设置多个时，所述放置区的数量与所述腔体的数量一致且所述放置区的位置与所述腔体的位置一一对应设置。

作为本发明的一个实施例，所述料匣拖板上设有用于控制所述料匣在所述料匣拖板上的位置的限位组件。