[发明专利]一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备

说明书

本发明公开了一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备，该方法包括：获取待调度晶圆；根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；根据所述传输路径调度待调度晶圆。通过实施本发明，基于预先设定的测量特性确定晶圆的传输路径，然后基于该传输路径进行晶圆的调度。由此，该晶圆调度方法待调度晶圆制定传输路径，控制晶圆按照该路径进行调度，从而实现了晶圆的统一调度，减少了晶圆传递时间，平衡机台晶圆的输入输出，提高了半导体加工设备的吞吐率。

技术领域

本发明涉及晶圆调度技术领域，具体涉及一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

目前，晶圆加工时，需要在生产线上不同工艺加工模块之间进行高效传输和定位，设备前端模块(Equipment front end module，EFEM)正是完成这一任务的关键装备，其符合半导体工艺精度和净化要求，具有高精度，高效率，高洁净度和高可靠性：设备前端模块是连接物料搬送系统和晶圆处理系统的桥梁，能够对晶圆进行准确的传输。设备前端模块在整个生产线上完成品圆的分类等功能，是晶圆生产线不可或缺的组成部分。对晶圆进行加工处理时，通常会用到设备前端模块，用于晶圆的自动上下料。

在半导体的制造工序中，在干净的洁净室中处理晶片以提高产量和质量。然而，随着元件的高集成度，电路精密化或者晶片的大型化，在技术以及费用方面难以保持整个洁净室的清洁。为了解决这一问题，只对晶片周围的空间管理清洁度。具体地说，在称为前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)的密封储存盒内部储存晶片。为了在用于加工晶片的工艺设备和前开式晶圆传送盒之间传送晶片，采用上述设备前端模块实现晶圆在前开式晶圆传送盒和工艺加工模块之间的传输调度。然而，目前对于晶圆在前开式晶圆传送盒和工艺加工模块之间的传输调度并没有统一的调度方式。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了涉及一种晶圆调度方法、装置、存储介质及电子设备，以解决现有技术中对于晶圆在前开式晶圆传送盒和工艺加工模块之间的传输调度并没有统一的调度方式的技术问题。

本发明提出的技术方案如下：

本发明实施例第一方面提供一种晶圆调度方法，包括：获取待调度晶圆；根据预先设定的测量特性确定待调度晶圆的传输路径；根据所述传输路径调度待调度晶圆。

可选地，所述测量特性包括：加工前测量、加工后测量、加工前后均测量或加工前后均不测量中的任意一种；根据所述传输路径调度待调度晶圆，包括：当待调度晶圆包括多个时，根据待调度晶圆的传输路径和测量优先级进行待调度晶圆的调度，所述测量优先级包括加工前测量优先、加工后测量优先或者加工前和加工后交替测量三种测量方式中的任意一种。

可选地，根据所述传输路径调度待调度晶圆，包括：判断待调度晶圆距离加工完成所需时间和第一预设时间的关系；当其小于所述第一预设时间时，将待调度晶圆标记为等待取片晶圆；根据等待取片晶圆距离加工完成所需时间将待调度晶圆进行排序；根据机械手的状态以及排序后的等待取片晶圆进行调度。

可选地，根据机械手的状态以及排序后的等待取片晶圆进行调度，包括：当机械手处于空闲状态且当前没有其他传递任务时，根据排序后的等待取片晶圆判断当前晶圆是否能按照所述传输路径传输；当能按照所述传输路径传输时，将机械手锁定在当前晶圆位置等待；若等待时间超过第二预设时间，则取消锁定，转移机械手至下一等待取片晶圆工位。

可选地，根据所述传输路径调度待调度晶圆，还包括：当多个待调度晶圆的传输路径中包括加工前测量时，判断当前加工时间和第三预设时间的关系；当加工时间大于第三预设时间时，控制预设个数的待调度晶圆进行加工前测量；将加工前测量完成的待调度晶圆传输至前开式晶圆传送盒。