[发明专利]一种铪基铁电场效应晶体管及其制备方法在审
| 申请号: | 202210013629.4 | 申请日: | 2022-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN114520265A | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
| 发明(设计)人: | 罗庆;彭学阳 | 申请(专利权)人: | 北京超弦存储器研究院;中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 史晶晶 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 铪基铁 电场 效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
1.一种铪基铁电场效应晶体管,其特征在于,包括硅衬底;以及设置在所述硅衬底上的栅极,所述栅极与硅衬底之间由界面层隔开,所述栅极的两侧分别设有源极、漏极;
其中,所述界面层采用氮氧化铝,所述栅极包括由下至上堆叠的HZO层和氮化钛层。
2.根据权利要求1所述的铪基铁电场效应晶体管,其特征在于,由下至上,所述氮化钛层包括第一氮化钛层和第二氮化钛层,其中第一氮化钛层采用ALD形成,第二氮化钛层采用溅射而成;
和/或,
第一氮化钛层的厚度为3nm~5nm,第二氮化钛层的厚度为80~100nm。
3.根据权利要求1所述的铪基铁电场效应晶体管,其特征在于,所述硅衬底包括由下至上堆叠的背衬、绝缘层和顶层硅,所述顶层硅的厚度为30~40nm。
4.根据权利要求1所述的铪基铁电场效应晶体管,其特征在于,所述界面层的厚度为1.2nm~1.5nm,所述HZO层厚度优选4nm~5nm。
5.根据权利要求1所述的铪基铁电场效应晶体管,其特征在于,所述源极、漏极均连接有金属接触结构,所述金属接触结构包括由下至上堆叠的氮化钛层、钛层和铝层。
6.一种铪基铁电场效应晶体管的制备方法,其特征在于,包括下列步骤:
提供硅衬底;
在所述硅衬底上依次形成氮氧化铝层、HZO层和氮化钛层的堆叠结构;
对所述堆叠结构图案化,形成栅;
对所述栅两侧的硅衬底进行掺杂、退火,形成源区、漏区。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述氮化钛层采用如下方法形成:
先采用ALD法形成第一氮化钛层,再采用溅射法形成第二氮化钛层。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述退火的条件为:450~550℃快速退火20~40秒。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,采用ALD法形成所述氮氧化铝层,优选以三甲基铝为铝前驱体,氨气作为反应气体;
和/或,采用ALD法形成所述HZO层,与所述氮氧化铝层在同一腔室形成。
10.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,还包括:引出所述源区、漏区的金属接触结构;
所述金属接触结构包括由下至上堆叠的氮化钛层、钛层和铝层;
优选地,在引出所述金属接触结构之后还包括:
在氩气和氢气的混合气氛中进行高压退火,退火温度为400~500℃,压力为18atm~22atm,时间为25~35min;
所述氩气和氢气中氩气的体积比优选为95~97%。
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