[发明专利]多温度存储系统在审
| 申请号: | 202180041163.2 | 申请日: | 2021-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN115667101A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
| 发明(设计)人: | 本杰明·麦尤斯;布莱恩·瑞德;艾瑞克·博腾;弗里斯·查普林;加文·埃文斯;奥维·柯里斯德斯库;瑞布卡·塔希尔 | 申请(专利权)人: | 奥卡多创新有限公司 |
| 主分类号: | B65G1/04 | 分类号: | B65G1/04;B65G1/137;F25D13/04;F25D17/02;F25D17/00;F25D25/00;F25D25/04;F25D29/00 |
| 代理公司: | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人: | 李晓双;杨永波 |
| 地址: | 英国赫特福德郡哈特菲*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度 存储系统 | ||
1.一种多温度存储系统,包括:
存储结构(1),包括数个直立构件(3),由所述直立构件(3)支撑并形成网格图案的数个水平构件(5、7),所述网格图案限定数个网格单元并允许容器(9)以堆垛(11)布置在由所述网格图案限定的所述网格单元下方,以及在所述水平构件(5、7)顶部的轨道结构(13),所述轨道结构(13)被配置为允许装载处理设备(31)移动穿过所述存储结构(1)以从堆垛(11)中取出容器(9);以及
温度控制装置,被配置为将所述存储结构(1)内的第一温度区域保持在第一温度,并且将所述存储结构(1)内的第二温度区域保持在第二温度,所述温度控制装置包括温度控制设备(61)和提供闭环的管件(63、65),温度控制流体被配置成沿着所述闭环从所述温度控制设备(61)流到所述存储结构(1)内的所述第一温度区域,并从所述存储结构(1)内的所述第一温度区域流到所述温度控制设备(61)。
2.根据权利要求1所述的多温度存储系统,其中,所述管件(63、65)包括配置成将温度控制流体运送到所述第一温度区域的导出管件(63)。
3.根据权利要求2所述的多温度存储系统,其中,所述管件(63、65)包括配置成将温度控制流体从所述第一温度区域运出的返回管件(65)。
4.根据权利要求1、权利要求2或权利要求3所述的多温度存储系统,包括附加的温度控制设备(51),所述附加的温度控制设备(51)被配置为将温度控制流体经由流体载体(53)供应到所述第一温度区域和所述第二温度区域中的至少一个。
5.根据前述权利要求中任一项所述的多温度存储系统,包括助流器,所述助流器被配置为辅助所述温度控制流体流动到所述存储结构(1)的所述第一温度区域。
6.根据前述权利要求中任一项所述的多温度存储系统,其中,由所述管件(63、65)提供的所述闭环包括多个分支。
7.根据前述权利要求中任一项所述的多温度存储系统,其中,所述管件(63、65)包括流量控制阀,所述流量控制阀被配置为控制温度控制流体沿所述管件(63、65)的流动。
8.根据前述权利要求中任一项所述的多温度存储系统,其中,所述管件(63、65)包括被配置为将温度控制流体集中在所述第一温度区域中的成形部分。
9.根据前述权利要求中任一项所述的多温度存储系统,包括空气帘,所述空气帘被配置为使所述第一温度区域和所述第二温度区域之间的热能交换最小化。
10.根据前述权利要求中任一项所述的多温度存储系统,包括实心隔板,所述实心隔板被配置为使所述第一温度区域和所述第二温度区域之间的热能交换最小化。
11.根据前述权利要求中任一项所述的多温度存储系统,包括传感器,所述传感器被配置为监测所述第一温度区域内的大气条件。
12.一种控制前述权利要求中任一项所述的多温度存储系统的温度的方法,包括以下步骤:
向所述第一温度区域提供温度控制流体,以将所述第一温度区域保持在所述第一温度;以及
从所述第一温度区域取回温度控制流体。
13.根据权利要求12所述的控制多温度存储系统的温度的方法,包括基于从一个或多个传感器接收的数据确定如何最优地向所述第一温度区域提供温度控制流体。
14.用于权利要求1至11中任一项所述的多温度存储系统的控制器,包括处理装置,所述处理装置被配置为生成和发送指令以控制所述温度控制装置,以将所述第一温度区域保持在所述第一温度并且将所述第二温度区域保持在所述第二温度。
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