[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

模块基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；

功率放大器，配置在所述第1主面，能够放大发送信号；

第1外部连接端子，配置在所述第2主面，被设定为接地电位；以及

过孔导体，形成在所述模块基板内，将所述第1主面以及所述第2主面相连，

所述过孔导体的一端在所述第1主面中与所述功率放大器的接地电极接合，所述过孔导体的另一端在所述第2主面中与所述第1外部连接端子的第1端面接合，

所述第1外部连接端子的与所述第1端面相反侧的第2端面的面积大于所述第1外部连接端子的与所述第2主面平行的切断面的面积。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

还具备配置在所述第2主面上的树脂构件，

所述第1外部连接端子除所述第1端面以及所述第2端面以外与所述树脂构件接触。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

在俯视所述模块基板的情况下，所述第1外部连接端子与所述功率放大器重叠。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备：第1电路部件，配置在所述第2主面，使得在俯视所述模块基板的情况下至少一部分与所述功率放大器重叠。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

所述第1电路部件是对所述功率放大器进行控制的控制电路。

6.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

所述第1电路部件是与所述功率放大器的输出端子连接的开关。

7.根据权利要求4～6中的任一项所述的高频模块，其中，

所述第1外部连接端子包含第1部分和第2部分，所述第1部分包含所述第1端面，所述第2部分包含所述第2端面，

所述第2部分的与所述第2主面平行的方向的切断面的面积大于所述第1部分的与所述第2主面平行的方向的切断面的面积。

8.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

所述第1电路部件具有与所述第2主面对置的第3主面以及位于所述第3主面的相反侧的第4主面，

所述第1部分的与所述第2主面垂直的方向上的长度大于所述第2主面和所述第4主面的距离。

9.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其中，

所述第1外部连接端子的与所述第2主面平行的方向的切断面的面积随着从所述第1端面朝向所述第2端面而变大。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，

还具备：低噪声放大器，配置在所述第2主面，能够放大接收信号。

11.一种通信装置，具备：

天线；

RF信号处理电路，对由所述天线收发的高频信号进行处理；以及

权利要求1～10中的任一项所述的高频模块，在所述天线与所述RF信号处理电路之间传输所述高频信号。