[发明专利]固化性树脂、固化性树脂组合物、固化物、电子器件、层叠板材料、电子部件密封材料及固化性树脂的制造方法

说明书

由通式(1)所示的固化性树脂。通式(1)中，R₁分别独立地表示1价取代基(烷基、烷氧基、氟原子等)，m为0～4，n为0～40，R²分别独立地为包含聚合性官能团的1价基团。

技术领域

本发明涉及固化性树脂、固化性树脂组合物、固化物、电子器件、层叠板材料、电子部件密封材料及固化性树脂的制造方法。

背景技术

将环氧树脂、环氧(甲基)丙烯酸酯树脂等固化性树脂应用于绝缘材料、粘接剂、半导体密封材料、抗蚀材料、层叠板等，已获得踊跃研究。

例如，专利文献1记载了将由以下化学式所示的具有1,1,1,3,3,3-六氟-2,2-丙烷二基(以下有时会记为“-C(CF₃)₂-基(结构)”)的双酚化合物与表卤代醇反应而得到的环氧树脂。专利文献1记载了通过使用该环氧树脂，可以获得粘接强度、耐吸湿性、耐热劣化性、耐紫外线(UV)劣化性优异且不易因冷热循环而产生龟裂破坏的固化体的主旨。

包含与专利文献1所记载的环氧树脂相同的化学结构的环氧树脂，也记载于专利文献2、3等。

另外，专利文献4记载了具有-C(CF₃)₂-结构的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂。

专利文献

专利文献1：日本特开2013-155336号公报

专利文献2：日本特开2013-155337号公报

专利文献3：日本特开2007-246819号公报

专利文献4：日本特开2003-40971号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明人等在环氧树脂、环氧(甲基)丙烯酸酯树脂、包含这些树脂的固化性树脂组合物的改良研究中，发现专利文献1等所记载的具有-C(CF₃)₂-结构的固化性树脂的粘度较大，例如，有时会有工业上的处理不易的情况。

本发明是鉴于这种情况而完成的。本发明的目的之一在于提供相对低粘度的固化性树脂。

用于解决问题的方案

本发明人等完成以下所提供的发明，进而解决了上述课题。

根据本发明，可提供由以下通式(1)所示的固化性树脂。

通式(1)中，

R₁分别独立地表示1价取代基，

m为0～4，

n为0～40，

R²分别独立地为包含聚合性官能团的1价基团。

另外，根据本发明，可提供包含上述固化性树脂的固化性树脂组合物。

另外，根据本发明，可提供上述固化性树脂组合物的固化物。

另外，根据本发明，可提供具备上述固化物的电子器件。

另外，根据本发明，可提供具备上述固化性树脂组合物或该固化性树脂组合物的固化物的层叠板材料。

另外，根据本发明，可提供包含上述固化性树脂组合物或该固化性树脂组合物的固化物的电子部件密封材料。