[发明专利]包含多模态分布的球形填料的热界面材料在审
| 申请号： | 202180016758.2 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN115135710A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | N·希尔斯海姆;S·格伦德;A·卢茨;M·库斯特;S·卢茨;F·科赫 | 申请（专利权）人： | DDP特种电子材料美国有限责任公司 |
| 主分类号： | C08K3/08 | 分类号： | C08K3/08;C08K3/22;C09K5/14;H01M10/613;H01M10/625 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 多模态 分布 球形 填料 界面 材料 | ||
1.一种热界面材料组合物，其包含：
a)聚合物粘合剂组分，以及
b)约85-95wt％的球形形状和导热填料的混合物，
其中所述组合物的总重量总计达100wt％，
并且其中，所述球形形状和导热填料的混合物基于其组合重量包含：i)约15-40wt％的第一导热填料，所述第一导热填料具有球形形状和范围为从约0.1-20μm的粒度分布D50，以及ii)约50-80wt％的第二导热填料，所述第二导热填料具有球形形状和范围为从约40-150μm的粒度分布D50。
2.如权利要求1所述的热界面材料组合物，其包含基于所述组合物的总重量约1-10wt％的所述聚合物粘合剂组分。
3.如权利要求1所述的热界面材料组合物，其中，所述第一和第二导热填料独立地选自由Al2O3、Al、Mg(OH)2、MgO2、SiO2、氮化硼及其混合物组成的组。
4.如权利要求3所述的热界面材料组合物，其中，所述第一和第二导热填料是Al2O3颗粒。
5.如权利要求1所述的热界面材料组合物，其中，所述第一导热填料具有范围为从约0.5-15μm的粒度分布D50，并且所述第二导热填料具有范围为从约40-120μm的粒度分布D50。
6.如权利要求5所述的热界面材料组合物，其中，所述第二导热填料具有范围为从约40-90μm的粒度分布D50。
7.如权利要求1所述的热界面材料组合物，其包含基于所述组合物的总重量约18-38wt％的所述第一导热填料和约50-78wt％的所述第二导热填料。
8.如权利要求7所述的热界面材料组合物，其包含基于所述组合物的总重量约20-35wt％的所述第一导热填料和约53-75wt％的所述第二导热填料。
9.一种制品，其包含权利要求1中所述的热界面材料组合物。
10.如权利要求10所述的制品，其进一步包括由一个或多个电池单元和冷却单元形成的电池模块，其中，所述电池模块通过所述热界面材料组合物连接至所述冷却单元。
11.一种热界面材料组合物，其包含：a)聚合物粘合剂组分，以及b)约85-95wt％的导热填料，其中该组合物的总重量总计达100wt％，并且其中，这些导热填料基于其组合重量包含：i)约0.5-10wt％的第一导热填料，所述第一导热填料具有球形或非球形形状和范围为从约0.1-2μm的粒度分布D50，ii)约10-35wt％的第二导热填料，所述第二导热填料具有球形形状和范围为从约3-10μm的粒度分布D50，以及iii)约50-80wt％的第三导热填料，所述第三导热填料具有球形形状和范围为从约40-150μm的粒度分布D50。
12.如权利要求11所述的热界面材料，其中，所述第一导热填料i)具有范围为从约0.5-5μm、更优选0.6-2μm的粒度分布D50。
13.如权利要求11或12所述的热界面材料，其中，所述第二导热填料ii)具有范围为从约3-10μm、优选3-6μm的粒度分布D50。
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