[发明专利]移动终端、均热板及其制备方法、电子设备

说明书

一种移动终端、均热板(100)及其制备方法、电子设备，其中，均热板(100)包括壳体(110)，壳体(110)包括第一盖板(10)及第二盖板(20)；第一盖板(10)与第二盖板(20)密封连接形成密封腔体(40)，密封腔体(40)内部为负压环境，且设有冷却介质；及毛细结构(30)，毛细结构(30)设置于密封腔体(40)内；第一盖板(10)和/或第二盖板(20)的材质为高强度复合材料，高强度复合材料包括至少一层第一材料层(11)及至少一层第二材料层(12)，第一材料层(11)的材质为不锈钢、钛金属、钛合金、钨金属、钨合金、铬金属、铬合金中的至少一种，第二材料层(12)的材质为铜或铜合金。所提供的移动终端、均热板(100)及其制备方法、电子设备，能够在保证均热板(100)轻薄化的同时保证其结构强度，避免长期使用中受外力均热板(100)变形引发显示或电池安全问题。

本申请要求于2020年01月14日提交中国专利局，申请号为202010038900.0、发明名称为“高强度均热板及其制备方法、电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及移动终端、均热板及其制备方法、电子设备。

背景技术

目前，终端电子产品以轻薄、便携等特性作为热点，为了减小移动终端的整机厚度，采用中框局部开孔的方式，将均热板嵌设于于中框内，中框开孔后，其整体结构强度减弱。现有的均热板也向轻薄化和大面积大跨度方向发展，但是板材变薄或大面积大跨度使得均热板的结构强度减弱，在弯折、扭曲、按压等外力作用下往往容易变形，影响其散热功能。因此，如何在不影响散热的前提下，提高移动终端的整体结构稳定性成为设计的重点。

申请内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请提供了移动终端、均热板及其制备方法、电子设备，将均热板与中框结合共同用于结构支撑件，提高均热板的结构强度，在不影响散热的前提下，提高移动终端的整体结构稳定性。

第一方面，本申请提供一种移动终端，包括中框、显示屏、电路板及电池，所述移动终端还包括均热板，所述均热板包括：

壳体，所述壳体包括第一盖板及第二盖板，所述第一盖板与所述第二盖板密封连接形成密封腔体，所述密封腔体内部为负压环境，且设有冷却介质；毛细结构，所述毛细结构设置于所述密封腔体内；所述第一盖板和/或所述第二盖板的材质为高强度复合材料，所述高强度复合材料包括至少一层第一材料层及至少一层第二材料层，所述第一材料层的材质为不锈钢、钛金属、钛合金、钨金属、钨合金、铬金属、铬合金中的至少一种，所述第二材料层的材质为铜或铜合金；所述第二材料层位于所述壳体的内侧，使得所述第一材料层和所述冷却介质隔离；

所述中框开设有通孔，所述均热板嵌设于所述通孔内；所述均热板与所述中框共同承载所述显示屏、所述电路板及所述电池。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述均热板与所述中框连接方式包括铆接、粘接、焊接、搭接、金属包胶注塑中的任意一种或多种。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述中框包括中框侧壁及中框延伸件，所述中框延伸件连接于所述中框侧壁靠近所述通孔的一侧。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述均热板还包括沿均热板的至少部分边缘延伸形成的台阶固定部，所述台阶固定部与所述中框延伸件连接。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，沿所述移动终端的厚度方向，所述中框延伸件与所述台阶固定部的厚度总和大于或等于所述均热板的厚度。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述移动终端还包括用于连接所述台阶固定部与所述中框延伸件的连接层，所述中框延伸件、所述连接层与所述台阶固定部的厚度总和大于或等于所述均热板的厚度。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述台阶固定部开设有开孔和/或开槽。