[实用新型]一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统有效
| 申请号： | 202123453573.4 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216955786U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 周玉龙 | 申请（专利权）人： | 苏州子山半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 夏祖祥 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 wafer mapping 功能 检测 系统 | ||
1.一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统，包括装置底板(1)，其特征在于：所述装置底板(1)的下端固定连接有升降联动杆(9)，所述升降联动杆(9)的一端固定连接有端头(8)，所述装置底板(1)的上端固定连接有侧壳(5)，所述侧壳(5)的内侧开设有若干卡槽(6)。
2.根据权利要求1所述的一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统，其特征在于：所述侧壳(5)的上端固定连接有顶盖(4)，所述顶盖(4)的上端固定连接有拉杆(2)，所述卡槽(6)的内侧夹持有晶圆片(3)。
3.根据权利要求2所述的一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统，其特征在于：所述侧壳(5)的一端开设有限位束口(10)，所述装置底板(1)的外侧滑动连接有装置限位底板(12)，所述装置限位底板(12)的上端固定连接有晶舟盒(11)，所述晶舟盒(11)的一侧开设有晶舟盒开槽(14)，所述晶舟盒开槽(14)的内侧固定连接有透明观察窗(13)，所述透明观察窗(13)的外侧固定连接有摄像头(7)。
4.根据权利要求2所述的一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统，其特征在于：所述侧壳(5)与卡槽(6)的之间通过浇铸的方式一体成型，所述拉杆(2)与侧壳(5)的上端通过焊接的方式固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统，其特征在于：所述装置底板(1)与升降联动杆(9)的之间设置有安装槽，所述装置底板(1)的内侧通过安装槽与升降联动杆(9)的上端固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统，其特征在于：所述装置底板(1)与顶盖(4)、侧壳(5)合围而成限位束口(10)，所述晶圆片(3)的外侧通过卡槽(6)与侧壳(5)的内侧滑动连接。
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