[实用新型]显示面板转接装置有效
| 申请号: | 202123426113.2 | 申请日: | 2021-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN216818303U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | 张顺义;林嘉斌 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
| 地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 转接 装置 | ||
本申请实施例提供一种显示面板转接装置,包括:取料装置,具有用于设置显示面板的第一表面,第一表面的边缘区域设有第一密封垫,接收平台,设置于取料装置的第一表面所在侧,接收平台具有朝向取料装置并用于接收显示面板的第二表面,第二表面的边缘区域设有第二密封垫,取料装置和接收平台通过第一密封垫和第二密封垫密封连接,并形成用于容纳显示面板的密闭容纳腔。第一密封垫和第二密封垫对取料装置和接收平台进行密封,形成一个密闭容纳腔,防止气流进入容纳腔对显示面板产生的不良影响,本申请提供的显示面板转接装置,在提高显示面板转接精度的同时,提高显示面板的产品质量。
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种显示面板转接装置。
背景技术
屏幕是组成显示设备的重要构成部分,随着显示领域的高速发展,对显示面板的质量和生产效率的要求也越来越高。在显示面板进行上下料的过程中,取料装置和接收装置之间由于存在间隙,在转接过程中,显示面板会因气流干扰出现偏位,并造成显示面板受力不均匀导致显示面板表面划伤,进而影响显示面板的转接精度和显示面板后续加工的质量和效率。
实用新型内容
本申请实施例提供的一种显示面板转接装置,旨在解决显示面板转接过程中气流对显示面板转接精度和显示面板质量影响的问题。
本申请实施例提供了一种显示面板转接装置,包括,取料装置,具有用于设置显示面板的第一表面,第一表面的边缘区域设有第一密封垫;接收平台,设置于取料装置的第一表面所在侧,接收平台具有朝向取料装置并用于接收显示面板的第二表面,第二表面的边缘区域设有第二密封垫;取料装置和接收平台通过第一密封垫和第二密封垫密封连接,并形成用于容纳显示面板的密闭容纳腔。
根据本申请的实施方式,第一密封垫包括第一连接部和连接于第一连接部的第一凸起,第一连接部密封连接于第一表面,第一凸起由第一连接部朝向第二表面延伸成型;第二密封垫包括第二连接部和连接于第二连接部的第二凸起,第二连接部密封连接于第二表面,第二凸起由第二连接部朝向第一表面延伸成型,第一凸起密封连接于第二连接部,第二凸起密封连接于第一连接部。
根据本申请前述任一实施方式,第一凸起抵接于第二连接部的端面,第二凸起抵接于第一连接部的端面,且第一凸起和第二凸起相互间隔设置,以在第一凸起和第二凸起之间形成密闭腔。
根据本申请前述任一实施方式,第一密封垫包括连接于第一连接部的第三凸起,第三凸起由第一连接部朝向第二表面延伸成型,第三凸起与第一凸起间隔设置,且第三凸起密封连接于第二连接部,第二密封垫包括连接于第二连接部的第四凸起,第四凸起由第二连接部朝向第一表面延伸成型,第四凸起和第二凸起间隔设置,且第四凸起密封连接于第一连接部;
其中,所述第三凸起位于所述第二凸起和所述第四凸起之间,所述第四凸起位于所述第一凸起和所述第三凸起之间。
根据本申请前述任一实施方式,第一凸起和第四凸起的侧面相互贴合,第二凸起和第三凸起的侧面相互贴合,第三凸起和第四凸起间隔设置,以在第三凸起和第四凸起之间形成密闭腔;或者,第一凸起和第四凸起之间的侧面相互贴合,第四凸起和第三凸起之间的侧面相互贴合,第三凸起和第二凸起之间的侧面相互贴合。
根据本申请前述任一实施方式,第一密封垫的第一连接部包括位于第一凸起和第三凸起之间的第一凹槽,第一凹槽沿背离第二表面的方向凹陷成型,第一凹槽与第四凸起嵌合;和/或,第二密封垫的第二连接部包括位于第二凸起和第四凸起之间的第二凹槽,第二凹槽沿背离第一表面的方向凹陷成型,第二凹槽与第三凸起嵌合。
根据本申请前述任一实施方式,第一密封垫的第一连接部包括位于第一凸起和第三凸起之间的第一凹槽,第一凹槽的内壁面为球形面,第四凸起背离第二连接部的端面与第一凹槽的内壁面形状相适配。
根据本申请前述任一实施方式,第二密封垫的第二连接部包括位于第二凸起和第四凸起之间的第二凹槽,第二凹槽的内壁面为球形面,第三凸起背离第一连接部的端面与第二凹槽的内壁面形状相适配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





