[实用新型]一种晶圆片叠片装置有效
| 申请号: | 202123405975.7 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN216624223U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 陈飞;孙月平 | 申请(专利权)人: | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 吴宏宇 |
| 地址: | 223001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆片叠片 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆片叠片装置,包括下承载组件,包括用于承载卡塞盒的支撑面、用于支撑晶圆片的载台以及用于驱动所述的载台上下运动以将位于所述卡塞盒内的晶圆片顶出卡塞盒的驱动单元;上压台组件,包括位于所述载台正上方的上压台、驱动该上压台在上下方向上运动的驱动机构。代了现有技术中人工叠片方式,通过使用叠片装置,起到了整盒晶圆片叠片功能,进而起到了降低接触污染、提高作业效率。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种晶圆片叠片装置。
背景技术
现有技术中叠片方法,具体步骤如下:
步骤1、作业人员需佩戴乳胶手套一片一片握住晶圆片边缘将晶圆片从卡塞盒中取出;
其中,步骤1中无法完全避免油脂杂质污染手套在片片抓取过程中对晶圆片带来污染,且效率较低;
步骤2、作业人员将取出的晶圆片进行人工对齐后放入特制坩埚内;
其中,步骤2中人工对齐晶圆片效率较低。
发明内容
本实用新型针对现有技术的缺点,设计了一种晶圆片叠片装置,替代了现有技术中人工叠片方式,通过使用叠片装置,起到了整盒晶圆片叠片功能,进而起到了降低接触污染、提高作业效率。
本实用新型公开的技术方案如下:一种晶圆片叠片装置,包括:
下承载组件,包括用于承载卡塞盒的支撑面、用于支撑晶圆片的载台以及用于驱动所述的载台上下运动以将位于所述卡塞盒内的晶圆片顶出卡塞盒的驱动单元;
上压台组件,包括位于所述载台正上方的上压台、驱动该上压台在上下方向上运动的驱动机构。
在上述方案的基础上,作为优选,上压台的下端面为向上拱起的圆弧面。
在上述方案的基础上,作为优选,至少所述上压台的下端以及载台的上端的材质的聚四氟乙烯。
在上述方案的基础上,作为优选,还包括用于放置在所述卡塞盒首、末放置位的两块挡片,挡片的尺寸和晶圆片尺寸一致。
在上述方案的基础上,作为优选,挡片的材质为聚四氟乙烯。
在上述方案的基础上,作为优选,载台的两端固定安装有挡板,挡板位于所述的挡片和卡塞盒端部之间;
在上述方案的基础上,作为优选,挡板的高度小于晶圆片的直径。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
该装置在使用时,只需要接触卡塞盒两端的晶圆片/挡片,仅直接接触两片晶圆片/不直接接触晶圆片,从而起到了降低接触污染、提高作业效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是卡塞盒、晶圆片、挡片以及挡板的配合示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
如图1-2所示,一种晶圆片叠片装置,包括:
下承载组件,包括用于承载卡塞盒的支撑面、用于支撑晶圆片的载台以及用于驱动所述的载台上下运动以将位于所述卡塞盒内的晶圆片顶出卡塞盒的驱动单元;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





