[实用新型]一种通过螺钉安装的肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 202123404707.3 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216698341U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 邓小梅 申请(专利权)人: 先之科半导体科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/367;H01L23/488
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523430 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 螺钉 安装 肖特基 二极管
【说明书】:

实用新型提供了一种通过螺钉安装的肖特基二极管,包括肖特基芯片、塑封外壳、导电脚,所述导电脚包括第一接触部、第一弯折部、第一焊接部、第二弯折部、连接在所述第二弯折部上端的第二焊接部,所述第一焊接部固定在所述塑封外壳底部,所述第二焊接部位于所述塑封外壳上侧,所述第一焊接部上设有第一安装孔、第二安装孔,所述第二焊接部上设有第三安装孔,所述塑封外壳上设有上下贯通的通孔,所述通孔位于所述第一安装孔与所述第三安装孔之间。本实用新型的肖特基二极管,能够利用螺钉将其固定在电路板上,并且将导电脚设计成上下两端均具有焊接部的结构,能够适应不同尺寸焊盘的安装,结构简单,无需焊接,安装效率高。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域,具体涉及一种通过螺钉安装的肖特基二极管。

背景技术

肖特基二极管是二极管中的一种,通常包括塑封外壳、肖特基芯片、阴极引脚、阳极引脚,利用锡膏将阴极引脚、阳极引脚与肖特基芯片连接后,再封装成型制得塑封外壳。现有技术的肖特基二极管,通常采用焊接的方式固定在电路板上,焊接工序复杂,加工效率低。

实用新型内容

针对以上问题,本实用新型提供一种通过螺钉安装的肖特基二极管,能够利用螺钉将其固定在电路板上,并且将导电脚设计成上下两端均具有焊接部的结构,能够适应不同尺寸焊盘的安装,结构简单,无需焊接,安装效率高。

为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:

一种通过螺钉安装的肖特基二极管,包括肖特基芯片、包覆在所述肖特基芯片外侧的塑封外壳、位于所述肖特基芯片两侧的两个导电脚,所述导电脚包括与所述肖特基芯片连接的第一接触部、连接在所述第一接触部下端的第一弯折部、连接在所述第一弯折部下端的第一焊接部、连接在所述第一焊接部边缘上端的第二弯折部、连接在所述第二弯折部上端的第二焊接部,所述第一焊接部固定在所述塑封外壳底部,所述第二焊接部位于所述塑封外壳上侧,所述第一焊接部上设有第一安装孔、第二安装孔,所述第二焊接部上设有第三安装孔,所述塑封外壳上设有上下贯通的通孔,所述通孔位于所述第一安装孔与所述第三安装孔之间。

具体的,所述塑封外壳上设有两个弹性垫层,所述弹性垫层位于所述第二焊接部下侧。

具体的,两个所述弹性垫层之间形成第一避空散热槽。

具体的,所述塑封外壳下端设有第二避空散热槽,所述第二避空散热槽位于所述肖特基芯片下侧。

具体的,所述塑封外壳两端均设有凹槽,所述第一焊接部一端经过弯折后可收纳于所述凹槽内侧。

本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型的肖特基二极管,能够利用螺钉将其固定在电路板上,并且将导电脚设计成上下两端分别具有第一焊接部、第二焊接部的结构,对于大尺寸的焊盘,肖特基二极管能够正放安装,对于小尺寸的焊盘,肖特基二极管能够倒置安装,结构简单,无需焊接,安装效率高;

2.在塑封外壳上设有两个弹性垫层,肖特基二极管能够倒置安装时,能够提升肖特基二极管的抗震能力,而且两个弹性垫层之间形成第一避空散热槽,塑封外壳下端设有第二避空散热槽,无论肖特基二极管正放安装或倒置安装时,其接触面位置均预留有用于散热的槽,以提升肖特基二极管的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种通过螺钉安装的肖特基二极管的立体结构图。

图2为本实用新型中两个导电脚的立体结构图。

图3为本实用新型的一种通过螺钉安装的肖特基二极管的俯视图。

图4为图3中A-A面的剖面图。

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