[实用新型]一种通过螺钉安装的肖特基二极管有效
| 申请号： | 202123404707.3 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216698341U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 邓小梅 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通过 螺钉 安装 肖特基 二极管 | ||
1.一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，包括肖特基芯片(1)、包覆在所述肖特基芯片(1)外侧的塑封外壳(2)、位于所述肖特基芯片(1)两侧的两个导电脚(3)，所述导电脚(3)包括与所述肖特基芯片(1)连接的第一接触部(31)、连接在所述第一接触部(31)下端的第一弯折部(32)、连接在所述第一弯折部(32)下端的第一焊接部(33)、连接在所述第一焊接部(33)边缘上端的第二弯折部(34)、连接在所述第二弯折部(34)上端的第二焊接部(35)，所述第一焊接部(33)固定在所述塑封外壳(2)底部，所述第二焊接部(35)位于所述塑封外壳(2)上侧，所述第一焊接部(33)上设有第一安装孔(331)、第二安装孔(332)，所述第二焊接部(35)上设有第三安装孔(351)，所述塑封外壳(2)上设有上下贯通的通孔(21)，所述通孔(21)位于所述第一安装孔(331)与所述第三安装孔(351)之间。
2.根据权利要求1所述的一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，所述塑封外壳(2)上设有两个弹性垫层(4)，所述弹性垫层(4)位于所述第二焊接部(35)下侧。
3.根据权利要求2所述的一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，两个所述弹性垫层(4)之间形成第一避空散热槽(22)。
4.根据权利要求1所述的一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，所述塑封外壳(2)下端设有第二避空散热槽(23)，所述第二避空散热槽(23)位于所述肖特基芯片(1)下侧。
5.根据权利要求1所述的一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，所述塑封外壳(2)两端均设有凹槽(24)，所述第一焊接部(33)一端经过弯折后可收纳于所述凹槽(24)内侧。
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