[实用新型]一种挠性覆铜板

说明书

本实用新型属于覆铜板技术领域，公开了一种挠性覆铜板，一种挠性覆铜板包括第一导电层、第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层涂覆于第一导电层的一侧面上，第二绝缘层涂覆于第一绝缘层背向第一导电层的侧面上，且第一绝缘层的热膨胀系数不同于第二绝缘层的热膨胀系数。本实用新型提供的一种挠性覆铜板，绝缘层为两层热膨胀系数不同的绝缘层，两层绝缘层相互辅助，其中较低膨胀系数的绝缘层使该挠性覆铜板具有较好的尺寸稳定性。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种挠性覆铜板。

背景技术

随着电子设备日益要求轻、薄、短、小，电子线路也不断向着“轻、薄、短、小”的趋势发展，传统使用的刚性覆铜板，不具备可挠性，生产得到的电子线路无法弯曲组装，体积庞大，已经无法满足实际需求，因此刚性覆铜板逐渐被挠性覆铜板取代。

近年来，电子设备日益要求轻、薄、短、小，柔性电路板的设计也趋于线路更细，线间距更窄，导孔更小，密度更高，进而更加苛刻的要求挠性覆铜板的尺寸稳定性，如果挠性覆铜板的尺寸变化率超标，就会导致下游产品层间的错位、覆盖膜偏孔、蚀刻断线等诸多问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种挠性覆铜板，具有较好的尺寸稳定性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种挠性覆铜板，包括：

第一导电层；

第一绝缘层，第一绝缘层涂覆于第一导电层的一侧面上；

第二绝缘层，第二绝缘层涂覆于第一绝缘层背向第一导电层的侧面上，且第一绝缘层的热膨胀系数不同于第二绝缘层的热膨胀系数。

可选地，第一绝缘层为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，第二绝缘层为热固性聚酰亚胺层。

可选地，第二绝缘层背向第一导电层的一侧设置有第二导电层，第二导电层与第二绝缘层之间设置有第三绝缘层和第四绝缘层，第三绝缘层涂覆于第二导电层的一侧面上，第四绝缘层涂覆于第三绝缘层背向第二导电层的侧面上，第二绝缘层背向第一导电层的侧面与第四绝缘层背向第二导电层的侧面相互贴合。

可选地，第三绝缘层为热固性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺的混合层，第四绝缘层为热固性聚酰亚胺层。

可选地，第一绝缘层为氟聚酰亚胺层，第二绝缘层为热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层。

可选地，第二绝缘层背向第一导电层的侧面上设置有第三导电层。

可选地，当第二绝缘层为热塑性聚酰亚胺层时，第二绝缘层背向第一导电层的侧面上涂覆有第五绝缘层。

可选地，第一绝缘层为热固性聚酰亚胺层或热塑性聚酰亚胺层，第二绝缘层为氟聚酰亚胺层。

可选地，第二绝缘层背向第一导电层的一侧设置有第四导电层，第四导电层与第二绝缘层之间设置有第六绝缘层和第七绝缘层，第六绝缘层涂覆于第四导电层的一侧面上，第七绝缘层涂覆于第六绝缘层背向第四导电层的侧面上，第二绝缘层背向第一导电层的侧面与第七绝缘层背向第四导电层的侧面相互贴合。

可选地，当第一绝缘层为热固性聚酰亚胺层时，第六绝缘层为热固性聚酰亚胺层，第七绝缘层为氟聚酰亚胺层；

当第一绝缘层为热塑性聚酰亚胺层时，第六绝缘层为热塑性聚酰亚胺层，第七绝缘层为氟聚酰亚胺层。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的挠性覆铜板，绝缘层为两层热膨胀系数不同的绝缘层，两层绝缘层相互辅助，其中较低膨胀系数的绝缘层使该挠性覆铜板具有较好的尺寸稳定性，进而使该挠性覆铜板具有较好的使用性能。

附图说明