[实用新型]一种高精密金属化半孔线路板有效

专利信息
申请号: 202123388684.1 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN217656794U 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 朱育浩 申请(专利权)人: 广州志信电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 金属化 线路板
【说明书】:

本实用新型涉及线路板技术领域,尤其是一种高精密金属化半孔线路板,它包括绝缘树脂层、线路面板和线路底板,所述线路面板上设置有若干个印制线路块,所述印制线路块的前后端均设置有若干个金属半孔,所述相邻印制线路块之间的前后端均设置有固定连接条,所述相邻印制线路块之间的前后端且位于固定连接条的内侧分别连接有第一散热片和第二散热片,所述第一散热片和第二散热片之间焊接有散热网;本实用新型在线路板有限的面积设置有足够多的金属半孔,且不会额外占用线路板的面积,确保使用效果,另外,也能够充分利用线路板剩余的地方,结构较为紧凑,不额外占用线路板面积的同时,增加散热的功能,有效降低故障率。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,尤其是一种高精密金属化半孔线路板。

背景技术

通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。

现有的金属化半孔线路板主要存在的问题是:(1)对于高精密设备应用的线路板来说,线路板需要在有限的面积内,肩负更多的功能,故而,对于金属半孔的设计变得尤为重要,现有的线路板的金属半孔设计一般在其单边边缘设计孔,若半孔的数量不够,会在内部设计,但是,这样一来,必然会使得金属半孔占用线路板的面积增大,进而降低使用效果;(2)同理,线路板在有限的面积内,若加设散热功能,也会增加线路板的面积,若不加设散热功能,将会降低线路板的散热效果,持续高温下,有可能烧掉线路板,造成故障。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种高精密金属化半孔线路板,该线路板通过改进后,能够有效解决上述背景技术中所提出的问题。

本实用新型的技术方案为:

一种高精密金属化半孔线路板,其特征在于:它包括绝缘树脂层、线路面板和线路底板,所述绝缘树脂层的顶面设置有线路面板,所述绝缘树脂层的底面设置有线路底板,所述绝缘树脂层、线路面板和线路底板的外侧共同连接有边框,所述线路面板上设置有若干个印制线路块,所述印制线路块的前后端均设置有若干个金属半孔,所述相邻印制线路块之间的前后端均设置有固定连接条,所述相邻印制线路块之间的前后端且位于固定连接条的内侧分别连接有第一散热片和第二散热片,所述第一散热片和第二散热片之间焊接有散热网。

进一步的,所述金属半孔连通绝缘树脂层并延伸至线路底板上。

进一步的,所述绝缘树脂层和固定连接条的材质均为环氧树脂。

进一步的,所述线路面板和线路底板之间对应设置。

进一步的,所述线路面板和线路底板的前后端与边框之间均设置有间隙。

进一步的,所述印制线路块的左右侧面均涂覆有绝缘油墨层。

本实用新型的有益效果为:本实用新型通过在印制线路块的前后端均设置有若干个金属半孔,在线路板有限的面积设置有足够多的金属半孔,且不会额外占用线路板的面积,确保使用效果,另外,通过在相邻印制线路块之间连接散热片和散热网,也能够充分利用线路板剩余的地方,结构较为紧凑,不额外占用线路板面积的同时,增加散热的功能,使得线路板的散热效果得到进一步提高,有效降低故障率。

附图说明

图1为本实用新型的层次结构示意图;

图2为本实用新型的俯视图。

图中,1、绝缘树脂层;2、线路面板;3、线路底板;4、边框;5、印制线路块;6、金属半孔;7、固定连接条;8、第一散热片;9、第二散热片;10、散热网;11、间隙;12、绝缘油墨层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:

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