[实用新型]一种强散热智能功率模块

说明书

本实用新型公开了一种强散热智能功率模块，包括有DBC基板，所述DBC基板包括有由上到下依次连接的第一铜层、陶瓷层、第二铜层；所述陶瓷层内阵列贯穿设有散热孔；所述散热孔内嵌入有冷却体，通过陶瓷层中散热孔的设置，解决了模块体积小散热集中导致热量难以散出的问题，实现了有效提高热量的散发性，有效提高散热效率，利于智能功率模块的稳定运行，同时有效保证智能功率模块的使用寿命，且为做出更高集成的打下良好根基，有效提高集成度。

技术领域

本实用新型属于智能功率模块技术领域，具体涉及一种强散热智能功率模块。

背景技术

当前智能功率模块在工业、新能源等领域快速发展，并且应用端对模块的集成度，功率密度要求越来越高，小型化已经是智能功率模块的发展趋势，功率密度增加，模块体积变小，从而导致散热量较集中，且受限于材料特性，热量无法散出，不利于智能功率模块的稳定运行，同时也影响无法做出更高集成的智能功率模块，集成度低下。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种强散热智能功率模块，通过陶瓷层中散热孔的设置，解决了模块体积小散热集中导致热量难以散出的问题，实现了有效提高热量的散发性，有效提高散热效率，利于智能功率模块的稳定运行，同时有效保证智能功率模块的使用寿命，且为做出更高集成的打下良好根基，有效提高集成度。

本申请实施例提供的技术方案为：

一种强散热智能功率模块，包括有DBC基板，所述DBC基板包括有由上到下依次连接的第一铜层、陶瓷层、第二铜层；所述陶瓷层内阵列贯穿设有散热孔；所述散热孔内嵌入有冷却体。

本实用新型中，通过在DBC基板上中的陶瓷层内设置用来放置冷却体的散热孔，可有效散发DBC基板上的各类芯片产生的热量，大大提高散热性能，有利于智能功率模块的稳定运行，同时有效保证智能功率模块的使用寿命，且为做出更高集成的打下良好根基。通过阵列设置的散热孔，有效保证散热均匀，保证智能功率模块的稳定运行。

进一步的，所述冷却体包括有管道、装于所述管道内的制冷剂。其中，制冷剂可采用定期更换保证其散热效果；也可采用外用连接管与冷却体的管道连接进行制冷剂的流动，有效保证其散热效果，可大大减少人工维护，散热效果更佳，从而可有效保证智能功率模块的稳定运行，有效提高集成度。

进一步的，所述管道为毛细铜管。通过该设置，保证冷却剂在毛细铜管内充分发挥其冷却性能，毛细铜管的传导性能好，有效将冷散发至发热处，提高散热性能。且毛细铜管耐用，可保证其使用寿命。

进一步的，所述制冷剂为冷媒。通过该设置，有效保证冷却能力，从而提高散热效果。

进一步的，所述管道阵列设置有16-26条。相邻所述管道之间的距离为3-8mm。通过该设置，可根据智能功率模块的集成度进行灵活设置管道的数量及相邻管道之间的距离。其中，管道越多，说明冷却剂含量越高，冷却能力越大，相邻管道之间的距离越小，说明单位面积所存在的冷却剂含量越高，冷却能力越大，大大提高散热性能，满足智能功率模块的多样性。

进一步的，还包括有设于固定于所述DBC基板的注塑体、设于所述注塑体一侧的第一铜框架、相对于所述第一铜框架且位于注塑体另一侧设置的第二铜框架。通过该封装结构，有效保护DBC基板、芯片不易受损，便于整机装配，有效提高电性热能。

进一步的，还包括有设于所述DBC基板上的MCU芯片、设于所述MCU芯片一侧且位于DBC基板上的HVIC芯片、设于所述HVIC芯片一侧且位于DBC基板上的IGBT芯片、设于所述IGBT芯片一侧且位于DBC基板上的FRD芯片。通过该设置，其芯片的分布合理，有效保证智能功率模块的稳定运行，且该结构分布使得产生的热量均匀，提高散热效率。

进一步的，所述IGBT芯片与所述FRD芯片通过铝线连接，所述FRD芯片与所述第二铜框架通过铝线连接。通过该设置，有效保证芯片之间的稳定连接，同时可有效降低生产成本，简化了电路设计。