[实用新型]一种储能封焊工装夹具

说明书

本实用新型提出一种储能封焊工装夹具，包括主体均为圆筒形结构的上底座和下底座。上底座的中心加工有用于固定管帽的上底座圆形通孔，上底座的高度高于管帽的高度，上底座固定在封焊机的上压头上；下底座的中心加工有用于放入管座的下底座圆形通孔，下底座圆形通孔与上底座圆形通孔同轴；下底座固定在封焊机的下压头上。在使用该工装夹具进行储能封焊作业时，只需管壳能够由夹具固定即可，操作简单，可操作性强；对于相似的管壳形状，不改变管壳外圆尺寸时均可使用，从而降低成本，提高封焊效率，保证焊点一致性，不会出现因位置偏移而造成焊接不良现象。

技术领域

本实用新型属于储能封焊技术领域，具体涉及一种特别适用于象限激光探测器管帽的储能封焊工装夹具。

背景技术

随着电子装备的日益小型化和多功能化，用户对混合集成电路的可靠性要求越来越高，如果没有良好的、可靠的封装来保护混合集成电路的各种元件，混合集成电路就要受到外界的影响，造成电路失效。集成电路封装就是将一个或者多个具有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供稳定可靠的工作环境。储能封焊作为混合集成电路封装的主要形式，适用于中小腔体、高可靠混合集成电路的气密性封装。

目前，生产线内部主要的封焊方式为储能封焊和激光封焊，激光封焊主要对已成熟生产的激光探测器型号的管帽进行封焊，因为激光封焊热量集中，热影响区小，焊接变形和残余应力较小，可以使焊接区域的焊缝质量达到要求，但激光封焊的缺点为效率不高，焊接厚度不大，激光的电光转换效率低。当新型探测器种类增多时，有些型号的激光探测器的管壳结构不适合激光封焊，所以储能封焊将成为主要的封帽方式，在保留激光封焊优点的同时，具有提高效率、无噪音、使用方便等特点。而在对新型象限激光探测器进行储能封焊时，工装夹具必不可少。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型提出一种储能封焊工装夹具，以解决如何适用小型化管帽，降低制造成本，提高封焊效率的技术问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种储能封焊工装夹具，该工装夹具包括主体均为圆筒形结构的上底座和下底座；其中，上底座的中心加工有用于固定管帽的上底座圆形通孔，上底座的高度高于管帽的高度，上底座圆形通孔的外侧加工有上底座定位孔，定位销穿过上底座定位孔，将上底座固定在封焊机的上压头上；下底座的中心加工有用于放入管座的下底座圆形通孔，下底座圆形通孔与上底座圆形通孔同轴；下底座圆形通孔的外侧加工有下底座定位孔，定位销穿过下底座定位孔，将下底座固定在封焊机的下压头上。

进一步地，上底座和下底座均采用黄铜材料制作。

进一步地，上底座圆形通孔的外侧加工有对称设置的两个与上底座圆形通孔平行的上底座定位孔。

进一步地，上底座的顶部边缘设置有台阶结构。

进一步地，下底座圆形通孔的外侧加工有对称设置的两个与下底座圆形通孔平行的下底座定位孔。

进一步地，上底座定位孔与下底座定位孔位置一致。

进一步地，下底座的底部边缘设置有台阶结构。

进一步地，下底座高度大于上底座，下底座圆形通孔直径小于上底座圆形通孔。

(三)有益效果