[实用新型]用于实现飞线的印制电路板有效
| 申请号： | 202122975150.2 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216357475U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张建军;张义坤 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 孔令环 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 实现 印制 电路板 | ||
1.一种用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，包括：
两个及两个以上的结构层；其中，各所述结构层用于蚀刻走线；
所述结构层包括飞线结构层，所述飞线结构层包括飞线区域，所述飞线区域内蚀刻有飞线；其中，除飞线结构层外其它结构层在所述飞线区域的投影区域镂空。
2.根据权利要求1所述的用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，还包括介质层；
所述介质层设置在两所述结构层之间。
3.根据权利要求2所述的用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，所述介质层包括PP层。
4.根据权利要求2所述的用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，所述介质层包括FR4层。
5.根据权利要求1所述的用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，所述结构层包括铜层。
6.根据权利要求1所述的用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，所述飞线区域对应的飞线结构层的厚度为110um至130um。
7.根据权利要求1所述的用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，所述飞线区域对应的飞线结构层的厚度为120um。
8.根据权利要求1所述的用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，所述飞线的宽度为200um至250um。
9.根据权利要求1所述的用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，所述飞线的厚度为90um至130um。
10.根据权利要求1所述的用于实现飞线的印制电路板，其特征在于，所述飞线为铜线。
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