[实用新型]挠性嵌埋封装基板

权利要求书

1.一种挠性嵌埋封装基板，其特征在于，包括：

挠性绝缘层(100)，设置有至少一个第一区域(101)和至少两个第二区域(102)，所述第一区域(101)位于相邻的所述第二区域(102)之间；

第一绝缘层(200)，覆盖且连接于所述挠性绝缘层(100)，所述第一绝缘层(200)上设置有对应于所述第一区域(101)的开窗位

第一线路层(300)，设置在所述挠性绝缘层(100)上，且封装在所述第一绝缘层(200)内；

第一电子元器件(400)，位于所述第二区域(102)内，并贴装在所述第一线路层(300)上，且封装在所述第一绝缘层(200)内。

2.根据权利要求1所述的挠性嵌埋封装基板，其特征在于，所述第一线路层(300)上设置有第一层间导通结构(500)，所述第一层间导通结构(500)封装在所述第一绝缘层(200)内。

3.根据权利要求2所述的挠性嵌埋封装基板，其特征在于，所述第一绝缘层(200)上且对应于所述第二区域(102)的位置设置有至少一层增层(600)，所述增层(600)通过所述第一层间导通结构(500)与所述第一线路层(300)连接。

4.根据权利要求3所述的挠性嵌埋封装基板，其特征在于，所述增层(600)包括第二线路层，所述第二线路层通过所述第一层间导通结构(500)与所述第一线路层(300)连接。

5.根据权利要求3所述的挠性嵌埋封装基板，其特征在于，所述增层(600)包括N层绝缘层、M层线路层和N层层间导通结构，第i线路层和第i层间导通结构均封装于第i绝缘层内，N、M均为大于1的整数，i∈(1，N+1]。

6.根据权利要求5所述的挠性嵌埋封装基板，其特征在于，还包括第K电子元器件，所述第K电子元器件封装在第i绝缘层内，且贴装在第i线路层上，1K≤N+1，且K为整数。

7.根据权利要求3至6任意一项所述的挠性嵌埋封装基板，其特征在于，至少两个所述第二区域(102)内的所述增层(600)的数量不相等。

8.根据权利要求1至6任意一项所述的挠性嵌埋封装基板，其特征在于，所述第一线路层(300)分布在所述第一区域(101)和所述第二区域(102)内，所述第一线路层(300)上且对应于所述第一区域(101)的位置设置有第一保护层(302)。

9.根据权利要求1至6任意一项所述的挠性嵌埋封装基板，其特征在于，所述至少两个第二区域(102)在同一方向上线性排布。

10.根据权利要求1至6任意一项所述的挠性嵌埋封装基板，其特征在于，所述第二区域(102)的数量为六个，六个所述第二区域(102)呈立方体展开排布，或者，六个所述第二区域(102)呈长方体展开排布。