[实用新型]纳米压印复合模板

说明书

本实用新型公开了一种纳米压印复合模板，其包括沿第一方向依次层叠设置的基底层、第一弹性材料层、第二弹性材料层和第三弹性材料层，所述第三弹性材料层背离所述第二弹性材料层的一面上形成有纳米压印结构；其中，所述第一弹性材料层和所述第三弹性材料层的杨氏模量均在所述第一方向上逐渐减小。本实用新型提供的纳米压印复合模板，通过在的基底层上形成杨氏模量渐变的第一弹性材料层和第三弹性材料层，优化了纳米压印复合模板的层结构，能够在压印过程中起到缓冲过渡作用，减少压印过程中弹性材料层和基底层结合处开裂的问题，延长复合模板的使用寿命。

技术领域

本实用新型是关于纳米压印领域，特别是关于一种纳米压印复合模板。

背景技术

纳米压印技术(NIL)是一种直接利用机械接触挤压，使被压印材料在模板和基底之间发生再分布，实现图形复制转移的方法，在AR、显示、半导体等领域具有广泛的应用。由于在实际生产中印有原始微纳图案的母模板非常的昂贵，为了避免在多次压印过程中对母模板造成损坏，所以需要价格便宜的中间转印模板来实现实际纳米图案在不同基底上的图形复制。

在现有技术中，会将弹性材料浇筑在玻璃等刚性材料作为复合模板进行使用，但是弹性材料与刚性材料之间的杨氏模量差别较大，复合结构在压印过程中由于层与层之间的形变程度不同，容易发生开裂，这不仅会引起模板的位移，破坏纳米压印结构，甚至会导致模板与基底材料的损坏。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的纳米压印符合模板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种纳米压印复合模板，该纳米压印复合模板杨氏模量渐变的第一弹性材料层和第三弹性材料层的设置，优化了纳米压印复合模板的层结构，能够减少压印过程中弹性材料层和基底层结合处开裂的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种纳米压印复合模板，其特征在于，包括沿第一方向依次层叠设置的基底层、第一弹性材料层、第二弹性材料层和第三弹性材料层，所述第三弹性材料层背离所述第二弹性材料层的一面上形成有纳米压印结构；其中，所述第一弹性材料层和所述第三弹性材料层的杨氏模量均在所述第一方向上逐渐减小。

在一个或多个实施方式中，所述第一弹性材料层的最小杨氏模量与所述第二弹材料层的杨氏模量的差值不超过1MPa，并且所述第三弹性材料层的最大杨氏模量与所述第二弹材料层的杨氏模量的差值不超过1MPa。

在一个或多个实施方式中，所述第一弹性材料层的最大杨氏模量为100MPa、最小杨氏模量为10MPa，所述第一弹性材料层的厚度为1～5mm。

在一个或多个实施方式中，所述第二弹性材料层的杨氏模量为10～15MPa，所述第二弹性材料层的厚度为1～10mm。

在一个或多个实施方式中，所述第三弹性材料层的最大杨氏模量为10MPa、最小杨氏模量为0.1MPa，所述第三弹性材料层的厚度为1～5mm。

在一个或多个实施方式中，所述基底层的为杨氏模量为1～10GPa，所述基底层的厚度为100～200μm。

在一个或多个实施方式中，所述基底层靠近所述第一弹性材料层的一面上形成有楔形结构。

在一个或多个实施方式中，所述第一弹性材料层和所述第三弹性材料层以3D打印的方式浇筑而成。

在一个或多个实施方式中，所述第一弹性材料层、所述第二弹性材料层和所述第三弹性材料层均为PDMS层。

在一个或多个实施方式中，所述基底层为光学树脂层。