[实用新型]一种基于空气动力学的匀流板结构有效
| 申请号: | 202122883834.X | 申请日: | 2021-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN216237271U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 代智杰;马世猛;韩广龙 | 申请(专利权)人: | 苏州昶明微电子科技合伙企业(有限合伙) |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/50 |
| 代理公司: | 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 | 代理人: | 冯若愚 |
| 地址: | 215123 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 空气动力学 板结 | ||
本实用新型公开了一种基于空气动力学的匀流板结构,包括匀流板本体,通过匀流板连接的上腔室和下腔室;上腔室中形成有若干进气部和若干抽气部,进气部间隔排布,且上腔室沿长度方向的中间位置未设置有进气部;抽气部置于进气部两侧;进气部设置有若干进气口,抽气部设置有若干顶部抽气口;进气部和抽气部的底部均设置有与匀流板本体相配合的若干匀流气孔;下腔室中设置有基板,基板正对若干进气部的下方;来自匀流气孔的气体在基板表面沉积出均匀的膜层;下腔室的底部设置有若干底部抽气口,底部抽气口沿匀流板本体长度方向对称设置。该匀流板结构运用空气动力学原理,使得匀流板结构的上腔室和下腔室中的气压分布均匀,确保基板镀膜均匀。
技术领域
本实用新型涉及匀流板技术领域,尤其涉及一种基于空气动力学的匀流板结构。
背景技术
等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,简称PECVD)使含有薄膜组成原子的气体电离,形成等离子体,在基片上沉积出期望的膜层。匀流板的作用是使通过其的气体分布均匀,用来分布气体使气体分布均匀,以达到镀膜均匀。
现有匀流板气体入口只有一个在匀流板上部中间位置,采用匀流板上部进气、下部抽气的结构形式。通过空气动力学原理对匀流板的结构形式进行分析、模拟。模拟结果得到,匀流板上方,进气口下方气体压强较大,边缘压强小;匀流板下方,中心位置气体压强较大,中心与四周压差大,会造成膜层中间位置较厚,边缘较薄。
因此,有必要对现有技术中的匀流板进行改进,以解决上述问题。
发明内容
本实用新型克服了现有技术的不足,提供一种基于空气动力学的匀流板结构。本实用新型中提供了一种匀流板结构,该匀流板结构运用空气动力学原理,使得匀流板结构的上腔室和下腔室中的气压分布均匀,确保基板镀膜均匀。本实用新型中采用多进气口的设计,保证了匀流板本体的上腔室中气体压力分布均匀;上腔室中的进气部采用间隔排布,中心位置没有设置匀流气孔,气体不会向中间位置集中,使得匀流板的下腔室气体分布更加均匀,确保基板镀膜均匀;采用两端排气方式,增加上腔室边缘的顶部排气,气体会被动向边缘扩散,不会出现气体向中心位置集中而造成中间气压高的情况,使边缘与中间位置压差变小,气体分布更均匀。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:一种基于空气动力学的匀流板结构,其特征在于,包括:匀流板本体,通过所述匀流板连接的上腔室和下腔室;
所述上腔室中形成有若干进气部和若干抽气部,所述进气部间隔排布,且所述上腔室沿长度方向的中间位置未设置有所述进气部;所述抽气部置于所述进气部两侧;相邻所述进气部或所述抽气部之间形成有无通气部;所述进气部的上表面设置有若干进气口,所述抽气部的上表面设置有若干顶部抽气口;所述进气部和所述抽气部的底部均设置有与所述匀流板本体相配合的若干匀流气孔;
所述下腔室中设置有基板,所述基板正对若干所述进气部的下方;来自所述匀流气孔的气体在所述基板表面沉积出均匀的膜层;所述下腔室的底部设置有若干底部抽气口,所述底部抽气口沿所述匀流板本体长度方向对称设置。
本实用新型一个较佳实施例中,来自所述匀流气孔的气体主动向所述下腔室的两侧扩散,使下腔室的两侧与中间位置气压压差变小。
本实用新型一个较佳实施例中,所述进气部和所述抽气部的数量均为2。
本实用新型一个较佳实施例中,所述进气部和所述抽气部的数量不小于2。
本实用新型一个较佳实施例中,所述顶部抽气口和所述底部抽气口同时进行抽气。
本实用新型一个较佳实施例中,所述匀流气孔为方形、圆形或椭圆形,且所述匀流气孔阵列式排布。
本实用新型一个较佳实施例中,所述进气口为奇数个,优选为5个。
本实用新型一个较佳实施例中,所述匀流板本体为石英板。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





