[实用新型]一种内置保护结构的芯片承载盘

说明书

本实用新型公开了一种内置保护结构的芯片承载盘，包括承载盘体，其正下方粘接固定有a连接座，且a连接座的正下方粘接固定有a连接块，所述承载盘体的正上方嵌套连接有密封盖板，且密封盖板的正上方粘接固定有橡胶垫，所述橡胶垫的正上方粘接固定有b连接座，且橡胶垫之间设置有提拉手柄；还包括：矩形卡槽，其开设在承载盘体的上表面，且矩形卡槽的外侧粘接固定有定位柱，所述矩形卡槽的内部粘接固定有磁铁片，且磁铁片的正上方吸附连接有铸铁片；芯片凹槽，其开设在承载盘体的上表面，且芯片凹槽的左右两侧粘接固定有橡胶垫，密封盖板，其正下方粘接固定有泡棉柱；定位插孔，其开设在密封盖板的底部，b连接座，其正上方开设有连接孔，且连接孔的内部粘接固定有b连接块，所述b连接块的内部嵌套连接有强磁铁柱。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种内置保护结构的芯片承载盘。

背景技术

一般芯片(IC)制程中，通常会利用到承载盘体置放芯片，承载盘体具有多个容置槽以放置芯片，所以芯片承载盘体在芯片后段流程上以及运送芯片到客户端上是具重要性的承载容器，切割制程是将晶圆切成芯片，以利后段晶粒接合和打线接合与覆晶，挑捡是将芯片从晶圆上挑出而放置在芯片承载盘体上，最后再将挑出的芯片，依客户的规范进行外观检查，且将芯片承载盘体放置于客户要求的包材中，包装为成品出货。

芯片承载盘体在使用过程中，主要通过凹槽对芯片进行包裹，但在搬运过程中，需要将多组承载盘体进行组装，再将承载盘体搬运到其它的位置，但芯片的内部缺乏对芯片的保护结构，导致对一些比较质量较高的芯片转运的过程中，芯片容易发生掉落情况，影响芯片运输过程中的稳定性，并且承载盘体一般为露天式的结构，缺乏对其它承载盘体进行支撑及定位结构，会造成承载盘体在批量搬运过程中，承载盘体发生偏移或晃动情况，增加芯片承载盘体在移动过程中的劳动强度。

针对上述问题，急需在原有芯片承载盘体结构的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内置保护结构的芯片承载盘，以解决上述背景技术中提出芯片的内部缺乏对芯片的保护结构，导致对一些比较质量较高的芯片转运的过程中，芯片容易发生掉落情况，承载盘体一般为露天式的结构，缺乏对其它承载盘体进行支撑及定位结构的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内置保护结构的芯片承载盘，包括承载盘体，其正下方粘接固定有a连接座，且a连接座的正下方粘接固定有a连接块，所述承载盘体的正上方嵌套连接有密封盖板，且密封盖板的正上方粘接固定有第一橡胶垫，所述第一橡胶垫的正上方粘接固定有b连接座，且第一橡胶垫之间设置有提拉手柄；还包括：矩形卡槽，其开设在承载盘体的上表面，且矩形卡槽的外侧粘接固定有定位柱，所述矩形卡槽的内部粘接固定有磁铁片，且磁铁片的正上方吸附连接有铸铁片；芯片凹槽，其开设在承载盘体的上表面，且芯片凹槽的左右两侧粘接固定有第二橡胶垫，密封盖板，其正下方粘接固定有泡棉柱；定位插孔，其开设在密封盖板的底部，b连接座，其正上方开设有连接孔，且连接孔的内部粘接固定有b连接块，所述b连接块的内部嵌套连接有强磁铁柱。

优选的，所述承载盘体与a连接座为热压合为一体式结构，且a连接座与a连接块呈矩形分布在承载盘体外侧，并且a连接块的数量为4组,通过a连接块对密封盖板与承载盘体的底部进行卡合连接，方便对承载盘体在搬运过程中稳定性。

优选的，所述密封盖板与承载盘体通过定位插孔和定位柱构成卡合结构，且定位插孔和定位柱关于承载盘体中心线对称分布，并且定位柱与矩形卡槽粘接为一体式结构，利用定位柱对密封盖板进行定位，避免定位柱发生松动情况。

优选的，所述芯片凹槽的长度小于泡棉柱长度，且芯片凹槽等间距分布在承载盘体的外侧，并且承载盘体为双层中空型结构，通过芯片凹槽对定位结构进行垂直定位，避免芯片凹槽连接处发生晃动情况。

优选的，所述第一橡胶垫与b连接座为贯穿连接，且b连接座与b连接块为热压合一体式结构，并且b连接块的纵截面为“十”字型结构，通过b连接块对进行垂直定位，避免b连接块连接位置发生晃动情况。