[实用新型]一种内置保护结构的芯片承载盘

权利要求书

1.一种内置保护结构的芯片承载盘，包括承载盘体（1），其正下方粘接固定有a连接座（3），且a连接座（3）的正下方粘接固定有a连接块（2），所述承载盘体（1）的正上方嵌套连接有密封盖板（4），且密封盖板（4）的正上方粘接固定有第一橡胶垫（5），所述第一橡胶垫（5）的正上方粘接固定有b连接座（6），且第一橡胶垫（5）之间设置有提拉手柄（7）；其特征在于：还包括：

矩形卡槽（8），其开设在承载盘体（1）的上表面，且矩形卡槽（8）的外侧粘接固定有定位柱（12），所述矩形卡槽（8）的内部粘接固定有磁铁片（14），且磁铁片（14）的正上方吸附连接有铸铁片（13）；

芯片凹槽（9），其开设在承载盘体（1）的上表面，且芯片凹槽（9）的左右两侧粘接固定有第二橡胶垫（10），密封盖板（4），其正下方粘接固定有泡棉柱（18）；

定位插孔（11），其开设在密封盖板（4）的底部，b连接座（6），其正上方开设有连接孔（15），且连接孔（15）的内部粘接固定有b连接块（16），所述b连接块（16）的内部嵌套连接有强磁铁柱（17）。

2.根据权利要求1所述的一种内置保护结构的芯片承载盘，其特征在于：所述承载盘体（1）与a连接座（3）为热压合为一体式结构，且a连接座（3）与a连接块（2）呈矩形分布在承载盘体（1）外侧，并且a连接块（2）的数量为4组。

3.根据权利要求1所述的一种内置保护结构的芯片承载盘，其特征在于：所述密封盖板（4）与承载盘体（1）通过定位插孔（11）和定位柱（12）构成卡合结构，且定位插孔（11）和定位柱（12）关于承载盘体（1）中心线对称分布，并且定位柱（12）与矩形卡槽（8）粘接为一体式结构。

4.根据权利要求1所述的一种内置保护结构的芯片承载盘，其特征在于：所述第一橡胶垫（5）与b连接座（6）为贯穿连接，且b连接座（6）与b连接块（16）为热压合一体式结构，并且b连接块（16）的纵截面为“十”字型结构。

5.根据权利要求1所述的一种内置保护结构的芯片承载盘，其特征在于：所述芯片凹槽（9）的长度小于泡棉柱（18）长度，且芯片凹槽（9）等间距分布在承载盘体（1）的外侧，并且承载盘体（1）为双层中空型结构。

6.根据权利要求1所述的一种内置保护结构的芯片承载盘，其特征在于：所述b连接块（16）与a连接块（2）相互平行，且a连接块（2）与b连接块（16）通过连接孔（15）与强磁铁柱（17）构成拆卸安装结构。

7.根据权利要求1所述的一种内置保护结构的芯片承载盘，其特征在于：所述泡棉柱（18）与芯片凹槽（9）为相互垂直，且泡棉柱（18）的底部采用圆台形结构，并且泡棉柱（18）的长度小于芯片凹槽（9）长度。