[实用新型]一种包含有上下层贴片的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种包含有上下层贴片的PCB板，其结构简单易实现，在上层板的上端面开设连通至下层板上端面的缺口槽的设置，有利于增加贴片的空间，缺口槽连通至上层板的边缘外侧壁的设置，有利于后续易于在缺口槽中进行机器或手动的焊接工作，实现在下层板上端面焊接连接元器件，而第二焊盘的设置，便于在上层板原有的位置上焊接连接元器件，如此，实现了上下层贴片的目的，达到提高贴片密度的效果，实用性好。

技术领域

本实用新型涉及一种包含有上下层贴片的PCB板。

背景技术

随着时代的发展，科技的进步，SMT贴片加工的发展趋势也是在不断变化，PCB上元器件的密度也会越来越大，对于元器件密度较大的电子产品，PCB的贴片空间非常有限，难以满足贴片要求。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

实用新型内容

本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种包含有上下层贴片的PCB板。

为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种包含有上下层贴片的PCB板，包括有下层板1和贴合在所述下层板1上端的上层板2，所述上层板2的上端面一边缘上开设有连通至所述下层板1上端面和连通至该边缘外侧壁的缺口槽21，所述缺口槽21所在区域的下层板1上设有若干第一焊盘3，所述第一焊盘3上焊接连接有第一贴片元器件4，所述缺口槽21附近的上层板2上设有若干的第二焊盘5，所述第二焊盘5上焊接连接有第二贴片元器件6，所述第二贴片元器件6完全遮挡住所述缺口槽21的上端口。

优选的，所述第一贴片元器件4的上端面高度低于所述上层板2的上端面高度。

优选的，所述缺口槽21只位于所述上层板2的一边缘上而不位于所述上层板2的两边缘交界角处，所述缺口槽21上端相对两侧的上层板2上都设有所述第二焊盘5。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本案结构简单易实现，在所述上层板的上端面开设连通至所述下层板上端面的缺口槽的设置，有利于增加贴片的空间，所述缺口槽连通至所述上层板的边缘外侧壁的设置，有利于后续易于在所述缺口槽中进行机器或手动的焊接工作，实现在下层板上端面焊接连接元器件，而所述第二焊盘的设置，便于在上层板原有的位置上焊接连接元器件，如此，实现了上下层贴片的目的，达到提高贴片密度的效果，实用性好。

附图说明

图1是本案的结构示图。

具体实施方式

以下通过实施例对本实用新型特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1所示，一种包含有上下层贴片的PCB板，包括有下层板1和贴合在所述下层板1上端的上层板2，所述上层板2的上端面一边缘上开设有连通至所述下层板1上端面和连通至该边缘外侧壁的缺口槽21，所述缺口槽21所在区域的下层板1上设有若干第一焊盘3，所述第一焊盘3上焊接连接有第一贴片元器件4，所述缺口槽21附近的上层板2上设有若干的第二焊盘5，所述第二焊盘5上通过SMT方式焊接连接有第二贴片元器件6，所述第二贴片元器件6完全遮挡住所述缺口槽21的上端口。

如上所述，本案结构简单易实现，在所述上层板2的上端面开设连通至所述下层板1上端面的缺口槽21的设置，有利于增加贴片的空间，所述缺口槽21连通至所述上层板2的边缘外侧壁的设置，有利于后续易于在所述缺口槽21中进行机器或手动的焊接工作，实现在下层板1上端面焊接连接元器件，而所述第二焊盘5的设置，便于在上层板2原有的位置上焊接连接元器件，如此，实现了上下层贴片的目的，达到提高贴片密度的效果，实用性好。

如上所述，具体实施时，所述第一贴片元器件4的上端面高度低于所述上层板2的上端面高度，便于不易顶压到上侧的第二贴片元器件6。