[实用新型]一种引线键合机的线夹结构有效
| 申请号: | 202122627845.1 | 申请日: | 2021-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN215988661U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 吴乔 | 申请(专利权)人: | 四川齐航盈创科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人: | 王成 |
| 地址: | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 键合机 结构 | ||
本实用新型公开了一种引线键合机的线夹结构,包括基板和驱动件,还包括位移放大构件,位移放大构件通过C型弹性梁与所述基板固定连接;还包括与位移放大构件连接的桥板,桥板与所述驱动件的输出端连接,所述驱动件安装在所述基板上。位移放大构件与基板连接,同时位移放大构件与桥板铰接,桥板与驱动件的输出端连接,驱动件推动桥板运动,通过桥板拉动位移放大构件中的拉力臂,可使位移放大构件放大拉力臂带来的位移量,可解决柔性铰链过多导致的响应慢、易疲劳损坏的问题;位移放大构件的对称式结构可解决张口量有限的问题,C型弹性梁可避免疲劳过度形成断裂损坏的问题。
技术领域
本实用新型涉及键合机技术领域,具体涉及一种引线键合机的线夹结构。
背景技术
键合机是将金属丝电气连接半导体芯片与管脚进行的一种高精密设备,键合机进行键合时,需要线夹结构对金属丝进行快速的夹持与松开控制,使金线在劈刀内穿出或停止,实现引线的输送与截断,键合时线夹过小的输出位移会影响金线在劈刀内的穿出动作,严重时金线不能穿出,直接影响键合质量。
现有的线夹结构为:弹性梁连接夹爪臂和基板,通过推动桥板向上或复位,使得弹性梁张开或复位,现有的线夹由于弹性梁和基板的超静定结构导致反力较大从而影响驱动器的输出位移损失。
中国专利:CN201510683860.4,专利名称为压电驱动单臂式高速引线线夹的专利解决了弹性梁和基板的超静定结构导致反力较大的问题,但是其单臂式的张口量有限,同时结构的柔性铰链过多导致响应慢,且容易疲劳损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种引线键合机的线夹结构,用于解决现有技术中单臂式的线夹结构导致张口量有限,同时其结构的柔性铰链过多导致的响应慢、易疲劳损坏的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用了以下方案:
一种引线键合机的线夹结构,包括基板和驱动件,还包括位移放大构件,位移放大构件通过C型弹性梁与所述基板固定连接;还包括与位移放大构件连接的桥板,桥板与所述驱动件的输出端连接,所述驱动件安装在所述基板上。位移放大构件与基板连接,同时位移放大构件与桥板铰接,桥板与驱动件的输出端连接,驱动件推动桥板运动,通过桥板拉动位移放大构件中的拉力臂,进而使得位移放大构件放大拉力臂带来的位移量,可以解决柔性铰链过多导致的响应慢、柔性铰链易疲劳损坏的问题;同时位移放大构件为对称式结构,可以解决现有技术中线夹结构张口量有限的问题。C型的弹性梁可以分散位移放大构件发生位移时弹性梁的弯曲应力,避免C型弹性梁在长期的扰动的同时应力过度集中,造成弹性梁疲劳过度形成断裂损坏的问题。
进一步,所述位移放大构件包括L型的位移放大臂和拉力臂,位移放大臂和拉力臂的数量均为两个,位移放大臂和拉力臂均以穿过所述驱动件和桥板中心的线为对称轴对称设置,位移放大臂通过C型弹性梁与基板固定连接,位移放大臂的位移放大输入端与拉力臂的一端铰接,拉力臂的另一端与所述桥板铰接。通过对称设置的位拉力臂,同时拉力臂与所述桥板铰接,可以使得桥板和对称的拉力臂之间可以限制寄生运动,提高系统刚度,同时对称的位移放大臂可以提供较高的位移量,从而提高线夹结构夹臂的张口量。
进一步,还包括用于夹持金属引线的夹臂,夹臂的数量为两个且两个夹臂以穿过所述驱动件和桥板中心的线为对称轴对称设置,两个夹臂分别与两个位移放大臂的位移放大输出端固定连接。
进一步,所述夹臂的轴线与位移放大臂的轴线的夹角A范围为:20度~90度。当夹臂的轴线与位移放大臂的轴线的夹角A的角度为在45-90度之间时,位移放大臂之间可以具有更大的空间用于安装不同型号大小的驱动件,当夹角A的角度在20度-45度之间时,位移放大臂和夹臂均具有位移放大的作用,可以提供较好的位移量。
进一步,所述夹臂的自由端上固定有夹片,夹片上设有用于辅助定位的弧形结构,夹片的材料为蓝宝石。夹片可以使用硬度高的材料如红宝石或蓝宝石,蓝宝石的硬度叫高,同时夹片上具有弧形的定位结构,可以减小夹持金属丝线时对金属丝线的损伤,从而提供较好的键合效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





