[实用新型]一种哑光同体智能手机后盖

说明书

本实用新型涉及电子产品壳体技术领域，特指一种哑光同体智能手机后盖，包括基层板材、局部印刷层、背面纹理转印层、真空电镀层、底层油墨印刷层、表面硬化淋涂层和局部表面硬化淋涂层，基层板材的上表面设置有表面硬化淋涂层，表面硬化淋涂层上表面设置有局部表面硬化淋涂层，基层板材的背面依次设置有局部印刷层、背面纹理转印层、真空电镀层、底层油墨印刷层，局部印刷层设置在背面纹理转印层的内部，通过在板材表面淋涂哑光UV硬化液，实现硅化层表面达到雾面效果，最终实现产品外观光哑同体的效果，使产品表面硬化达到5H，并在表面硬化淋涂层上进行局部二次淋涂哑光UV硬化液使其达到外观多样化的效果。

技术领域：

本实用新型涉及电子产品壳体技术领域，特指一种哑光同体智能手机后盖。

背景技术：

随着5G时代的到来，智能手机背板的发展可能出现分化，双面玻璃盖板成为高端智能手机外壳的主流技术路线，在高端手机方面，还采用了一种强化陶瓷，强化陶瓷的主要特点表现在除了整体重量轻盈外，而且实际的触感也不错，但陶瓷机身造价比较昂贵目前不适合大规模的应用，在中低端手机方面，基于成本价格、5G信号和无线充电技术综合考虑，塑料手机壳必然重新兴起。

塑料手机壳在光学、成型和外观都可以有非常良好的性能，但是目前的注塑手机后盖在产品外观多样化的同时，表面硬度还有不足，会影响到产品的质量和外观，所以产品改良已成必然，现有市场注塑手机后盖光哑同体效果实现方式为模具局部蚀刻咬花，因材料特性表面硬度只能达到F等级，达不到产品耐划伤的要求。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，而提供一种哑光同体智能手机后盖，其结构简单，首先在0.2mm-1.0mm厚度基层板材的背面印刷图文，再转印一层0.01mm-0.1mm厚度的纹理层，在纹理层上增加真空电镀层，在真空电镀层上印刷0.02mm-0.06mm厚度的油墨层，然后在基层板材表面再淋涂哑光UV硬化液进行固化，通过在板材表面淋涂哑光UV硬化液，实现硅化层表面达到雾面效果，最终实现产品外观光哑同体的效果，使产品表面硬化达到5H，并在表面硬化淋涂层上进行局部二次淋涂哑光UV硬化液使其达到外观多样化的效果。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种哑光同体智能手机后盖，包括基层板材、局部印刷层、背面纹理转印层、真空电镀层、底层油墨印刷层、表面硬化淋涂层和局部表面硬化淋涂层，基层板材的上表面设置有表面硬化淋涂层，表面硬化淋涂层上表面设置有局部表面硬化淋涂层，基层板材的背面依次设置有局部印刷层、背面纹理转印层、真空电镀层、底层油墨印刷层，局部印刷层设置在背面纹理转印层的内部。

所述的基层板材为PC板、PMMA板、PET板、ABS板、PVC板、玻纤板中的任意一种以及任意组合中的一种，基层板材的厚度为0.2mm-1.0mm。

所述的背面纹理转印层为UV胶水和色精混合、UV胶水和色膏混合、UV胶水和色浆混合的任意一种，背面纹理淋涂层的厚度为0.01mm-0.1mm。

所述的真空电镀层为通过电阻式蒸发电镀、磁控溅射电镀、电子枪蒸发镀的任意一种方式，采用元素铟、锡、镐镀膜，真空电镀层的厚度均为50nm-500nm。

所述的底层油墨印刷层为溶剂型油墨、UV型油墨、水性油墨、树脂型油墨的任意一种，底层油墨印刷层的厚度为0.02mm-0.06mm。

所述的表面硬化淋涂层为哑光UV硬化液，厚度为5～20um。