[实用新型]一种采用折弯导电件的蓝牙耳机有效

专利信息
申请号: 202122574080.X 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN216122840U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 彭庭轩;彭建军 申请(专利权)人: 盛洋声学(广东)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 卢春华
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 折弯 导电 蓝牙 耳机
【说明书】:

实用新型公开了一种采用折弯导电件的蓝牙耳机,包括外壳与后盖,外壳与后盖连接形成容置腔,容置腔内容设有主板;还包括导电件,导电件折弯具有前贴部、后贴部、用于连接前贴部与后贴部的缓冲部,前贴部电性连接于主板,后贴部贴设于后盖,前贴部、缓冲部及后贴部为一体式构造。该采用折弯导电件的蓝牙耳机不受结构限制,无需改变主板上的弹片的高度,旧产品研发的主板成品也可用于新产品,减少开发新的主板产品,缩短了开发时间,降低成本。

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机技术领域,尤其公开了一种采用折弯导电件的蓝牙耳机。

背景技术

为解决按键控制的蓝牙耳机所存在的密闭性不好、防水防尘性能不高、结构复杂等问题,市面上出现了触摸控制的蓝牙耳机。现有的触摸控制的蓝牙耳机通常在后盖贴设FPC(柔性电路板),FPC与主板上的弹片接触电性连接,以实现触摸控制。但当后盖的结构限制,使得后盖与弹片之间的距离增大时,通常需要改变弹片的高度才能实现FPC与弹片接触连接。而在生产上,改变主板上的弹片的高度需要更大的时间成本,且生产旧产品时研发的主板不能用于新产品的研发,需重新开发主板成品并增加了开发时间。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种采用折弯导电件的蓝牙耳机。

为实现上述目的,本实用新型的一种采用折弯导电件的蓝牙耳机,包括外壳与后盖,外壳与后盖连接形成容置腔,容置腔内容设有主板;还包括导电件,导电件具有前贴部、后贴部、用于连接前贴部与后贴部的缓冲部,前贴部电性连接于主板,后贴部设于后盖,前贴部、缓冲部及后贴部为一体式构造。

具体地,导电件包括FPC板、导电布、铜箔电路板等柔性导电件。

具体地,前贴部与后贴部分别自缓冲部彼此远离的两端弯折而成,前贴部与后贴部分别位于缓冲部的两侧。

具体地,所述后盖靠近外壳的一侧设置有安装槽,安装槽配合导电件的后贴部的尺寸设置并用于容设安装后贴部。

具体地,所述安装槽的一侧壁设置有支撑梁,支撑梁突伸出安装槽的开口处,缓冲部贴设在支撑梁的侧面上,前贴部贴设在支撑梁的端面上。

具体地,所述主板设置有接触弹片,接触弹片突伸出主板的一端与导电件的前贴部电性连接。

具体地,还包括电池及面盖,面盖连接于外壳远离后盖的一侧并用于将容置腔封闭,电池容设于容置腔内并与主板电性连接。

具体地,还包括容设于容置腔内的喇叭与支架,喇叭分别与电池及主板电性连接,支架用于固定支撑喇叭,喇叭靠近面盖设置。

具体地,还包括充电片,充电片设置于外壳的外壁并与主板电性连接,充电片的数量为两个,两个充电片分别接触耳机充电盒的第一电极与第二电极。

本实用新型的有益效果:本实用新型所述的采用折弯导电件的蓝牙耳机将导电件设置成折弯结构,前贴部电性连接于主板,后贴部贴设于后盖靠近外壳的一侧,缓冲部位于前贴部与后贴部之间,利用缓冲部弥补后盖与主板之间的距离,无需改变主板上的弹片的高度。该采用折弯导电件的蓝牙耳机不受结构限制,无需改变主板上的弹片的高度,旧产品研发的主板成品也可用于新产品,减少开发新的主板产品,缩短了开发时间,降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型的分解结构示意图;

图3为本实用新型的后盖与导电件的装配结构示意图。

附图标记包括:

1—外壳 2—后盖 3—主板

4—导电件 5—电池 6—面盖

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