[实用新型]一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置有效

专利信息
申请号: 202122401830.3 申请日: 2021-10-07
公开(公告)号: CN216400475U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 肖玉朝;赵文海 申请(专利权)人: 河南安达新材料科技有限公司
主分类号: B29C48/25 分类号: B29C48/25;B29C48/285;B29L31/34
代理公司: 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 代理人: 石佳磊
地址: 457100 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐温 等级 硅烷 交联 导电 屏蔽 材料 挤出 装置
【权利要求书】:

1.一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置,包括挤出机构(100)、下料机构(200)和混合机构(300),其特征在于:所述挤出机构(100)包括挤出机本体(101)和第一电机(103),所述下料机构(200)包括下料盒(201)和两个第二齿轮(204),所述混合机构(300)包括第二电机(301)和两个阻隔板(303),所述下料机构(200)固定于挤出机构(100)一端顶部,所述混合机构(300)固定于下料机构(200)顶端内部。

2.根据权利要求1所述的一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置,其特征在于,所述挤出机本体(101)一端固连有第一齿轮(102),且第一齿轮(102)一端中部固连有圆杆(105),所述圆杆(105)一端固定于第一电机(103)一端,所述第一电机(103)底端中部固连有支撑腿(104)。

3.根据权利要求1所述的一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置,其特征在于,所述下料盒(201)两侧壁关于其竖直中线对称开设有四个滑槽(202),且下料盒(201)底端固定于挤出机本体(101)一端顶部。

4.根据权利要求1所述的一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置,其特征在于,所述下料盒(201)一侧顶部固连有固定杆(203),且下料盒(201)两侧壁底部均匀转动有两个转动轴(205),两个所述转动轴(205)一端均贯穿下料盒(201)一侧壁,并固定于对应位置处的两个第二齿轮(204)中部,且两个转动轴(205)中部外柱面上皆均匀固连有两个移动板(206),两个所述第二齿轮(204)与第一齿轮(102)啮合连接,且两个第二齿轮(204)之间互不接触。

5.根据权利要求1所述的一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置,其特征在于,所述第二电机(301)底端中部固连有螺杆(302),两个所述阻隔板(303)外柱面上皆均匀固连有两个滑块(304),且四个滑块(304)均滑动于对应位置处的四个滑槽(202)内部。

6.根据权利要求5所述的一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置,其特征在于,两个所述阻隔板(303)表面皆均匀开设有多个通孔(305),且两个阻隔板(303)顶端中部固连有固定架(306),所述固定架(306)顶端一侧沿其竖直中线开设有螺纹孔(307),所述螺杆(302)旋合于螺纹孔(307)内部。

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