[实用新型]用于隐形切割机的晶片形变优化装置及隐形切割机

权利要求书

1.一种用于隐形切割机的晶片形变优化装置，所述隐形切割机包括机架、激光器以及移动载台，其特征在于，所述晶片形变优化装置包括：

辅助测距元件，用于固定在隐形切割机的移动载台的上表面，且所述辅助测距元件位于待加工晶片的一侧；

测距部件，位于所述辅助测距元件的上方，用于检测其与所述辅助测距元件之间的第一距离，以及用于检测其与待加工晶片之间的第二距离；

镭射深度调整单元，与所述测距部件电连接，用于基于所述第一距离与第二距离之差调整激光焦深。

2.根据权利要求1所述的用于隐形切割机的晶片形变优化装置，其特征在于，所述辅助测距元件为铝镜。

3.根据权利要求2所述的用于隐形切割机的晶片形变优化装置，其特征在于，所述装置还包括铝镜压板，所述铝镜压板上具有铝镜透孔，所述铝镜位于所述铝镜压板的下方，且所述铝镜从所述铝镜透孔透出。

4.根据权利要求3所述的用于隐形切割机的晶片形变优化装置，其特征在于，所述移动载台上具有凹槽，所述铝镜位于所述凹槽内，且所述铝镜的上表面与所述移动载台的上表面平齐。

5.根据权利要求4所述的用于隐形切割机的晶片形变优化装置，其特征在于，所述铝镜压板为矩形压板，所述铝镜透孔位于所述矩形压板的中心位置，所述铝镜压板与所述移动载台可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的用于隐形切割机的晶片形变优化装置，其特征在于，所述测距部件固定在所述激光器的下方。

7.根据权利要求6所述的用于隐形切割机的晶片形变优化装置，其特征在于，所述测距部件为激光测距仪。

8.根据权利要求6所述的用于隐形切割机的晶片形变优化装置，其特征在于，所述测距部件为声波测距仪。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的用于隐形切割机的晶片形变优化装置，其特征在于，所述第一距离为所述测距部件与所述辅助测距元件之间的垂直距离，所述第二距离为所述测距部件与所述移动载台上的晶片中心之间的垂直距离。

10.一种隐形切割机，其特征在于，所述隐形切割机包括如权利要求1至9中任意一项所述的用于隐形切割机的晶片形变优化装置。