[实用新型]一种卡槽式电子元件散热器

说明书

本实用提供一种卡槽式电子元件散热器，其特点是：包括散热底板，所述散热底板设有一凹槽，所述凹槽内装有与该凹槽相匹配的热管，在该散热底板上还设有若干卡槽，所述卡槽上安装有若干与所述卡槽相匹配的散热片。本实用提供一种搭配热管使用的散热底板结构，利用卡槽容置入可扩充插入式散热片于锡焊后散热底板组，此项专利透过改良传统电子元件散热器，其主要是改善习用散热器之制程技术所限制的散热效能，进而提升其热流率。散热底板与热管直接接触热源传导搭配直搭热源方式，由若干卡槽式散热片和散热底板组结合，将废热有效的从Z方向冷凝区域进行热交换。

技术领域

本实用新型涉及电子元件散热的技术领域，更具体地说，涉及一种卡槽式电子元件散热器。

背景技术

由于热管是具有高的热传导力，重量轻且不耗电力，目前被广泛用于电子产品当中，应用相变化原理，将产生高热的电子元件(处理器与芯片等)的热能转移，避免积热导致系统运作能力下降。但电子元件效能日益强大，随著处理器与芯片的开发进步，所产生之废热逐渐提升。

以往解决方案无法在有效的空间下负荷，而传统电子元件散热器只跟热元件间接接触，再由其他散热元件与空气热交换的方式。因此，本发明通过改良有关于一种电子元件散热器，除散热底板与热管直接接触热源传导，若干卡槽式散热片和散热底板组结合，进一步将废热延伸卡插入式的散热片至Ｚ向量方向的冷凝区域进行热交换。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种卡槽式电子元件散热器，具体方案如下：

本实用新型是一种卡槽式电子元件散热器，其特点是：包括散热底板，所述散热底板设有一凹槽，所述凹槽内装有与该凹槽相匹配的热管，在该散热底板上还设有若干卡槽，所述卡槽上安装有若干与所述卡槽相匹配的散热片。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述凹槽在该散热底板的中心。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述卡槽均匀分布在凹槽两侧。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述散热片通过焊接的方式固定在散热底板上。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述热管通过焊接的方式固定在散热底板上。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述弯管通过焊接的方式固定在底板上。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述散热片为矩形散热片，在该矩形散热片上设有与热管匹配的卡口。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述种卡槽式电子元件散热器形状也可依空间或散热条件有所调整。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述种卡槽式电子元件散热器可根据使用需求范围及散热需求，增加散热片达到有效热交换处理。

本实用新型的有益效果为：本实用提供一种搭配热管使用的散热底板结构，利用卡槽容置入可扩充插入式散热片于锡焊后散热底板组，此项专利透过改良传统电子元件散热器，其主要是改善习用散热器之制程技术所限制的散热效能，进而提升其热流率。散热底板与热管直接接触热源传导搭配直搭热源方式，由若干卡槽式散热片和散热底板组结合，将废热有效的从Z方向冷凝区域进行热交换。

卡槽式电子元件散热器，内部热导管直接接触热源，外部透过卡槽式散热片可直接与空气做热交换，将单一元件的导热及散热能力在有所限制的条件内优化。

综上所述，本专利做到了兼顾功能稳定性，可靠性，外观，造价，使用便捷性，应用的灵活性。对卡槽式电子元件散热器的推广使用做到了低成本适配等有益效果。

附图说明