[实用新型]一种基于SIP的多通道L波段收发组件

说明书

本实用新型公开了一种基于SIP的多通道L波段收发组件，包括基板，基板的两侧面分隔设置有多个腔室，基板的两侧面依次设置有若干个L波段T/R通道和一个校准T/R通道，两侧面的L波段T/R通道相互对称，所述L波段T/R通道和所述校准T/R通道均位于所述腔室内，且与所述腔室一一对应；每个L波段T/R通道上设置有收发变频SIP封装、限幅低噪放、GaN功放、环形器和滤波器。本实用新型具有小型化、通用化、集成度高及易扩展等特点，能更充分的满足现在L波段有源相控阵雷达系统的需求。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种基于SIP的多通道L波段收发组件。

背景技术

有源相控阵(AESA)技术如今在雷达系统、电子对抗、武器精确制导和通信技术等领域都有着广泛的应用。特别在雷达领域，有源相控阵雷达其波束指向灵敏迅速，能够实现预警搜索、敌我识别、跟踪定位、精确制导、无源探测等多种功能，具有较强的多目标接战能力、良好的抗干扰性能以及较高的可靠性，是现代军事领域中重要的武器装备的武器装备[1]。而有源相控阵的每个天线单元上都设置有一个T/R组件(Transmitter andReceiver)，T/R组件的性能将直接影响着雷达的性能。目前传统的MMIC混合集成(2D平面)T/R组件已成熟运用于各雷达和通信系统中，但随着雷达系统和微波通信的发展，小型化多通道L波段T/R组件的研制已迫在眉睫，其要求T/R组件体积越来越小、功能集成化越来越高，传统的MMIC混合集成收发T/R组件已然不能满足使用要求。

实用新型内容

系统级封装(System in Package，SIP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术，是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线，在军事、航天等领域都有广阔的应用前景以及发展空间[3]。SIP技术在封装效率、兼容性、封装可靠性、研发周期等方面有着较为明显的优势。

而基于SIP技术的L波段多通道T/R组件具有体积小、重量轻、集成度高等突出特点，必将得到广泛运用。本实用新型为一种新型基于SIP技术的小型化、集成化多通道L波段T/R组件，适用于L波段有源相控阵雷达系统中。系统级封装技术(SiP)作为一种先进的系统集成与封装技术，是实现有源相控阵雷达收发(T/R)组件小型化、低成本及高可靠性的重要途径。

本实用新型所要解决的技术问题是现有技术中多通道L波段T/R组件体积、重量、集成度均不能满足现代电子设备的需求，目的在于提供一种基于SIP的多通道L波段收发组件，解决多通道L波段T/R组件小型化、集成化需求的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种基于SIP的多通道L波段收发组件，包括基板，基板的两侧面分隔设置有多个腔室，基板的两侧面依次设置有若干个L波段T/R通道和一个校准T/R通道，两侧面的L波段T/R通道相互对称，所述L波段T/R通道和所述校准T/R通道均位于所述腔室内，且与所述腔室一一对应；每个L波段T/R通道上设置有收发变频SIP封装、限幅低噪放、GaN功放、环形器和滤波器。

进一步的，所述校准T/R通道贯穿所述基板，所述校准T/R通道的正面和反面分别位于所述基板的两侧面。

进一步的，所述校准T/R通道上设置有限幅放大器、校准SIP封装和电源分配板，所述校准T/R通道通过复用T/R通道的L波段收发变频SIP来实现校准信号收发功能。

进一步的，所述L波段T/R通道对外天线射频口采用SMP接口。

进一步的，所述L波段T/R通道收发中频接口采用小型化毛纽扣射频连接器。

进一步的，相邻腔室的四周内嵌有用于屏蔽和隔离的双层盖板。

进一步的，12路L波段T/R通道分列于基板的两侧面，一侧各6路。