[实用新型]一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括柔性线路板，所述柔性线路板下端固定安装有精细化装置，所述柔性线路板上端左部穿插固定安装有沉金层，所述柔性线路板上端右部穿插固定安装有厚金层，所述柔性线路板上端前部和上端后部均固定安装有两个连接块，四个所述连接块上端共同穿插固定安装有导热装置，所述导热装置上端固定安装有散热装置。本实用新型所述的一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，通过精细化装置不仅提高了柔性线路板的处理效果，还提高了柔性线路板的使用效果，通过散热装置和导热装置能够快速的将柔性线路板内热量带走，从而提高了柔性线路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，特别涉及一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板。

背景技术

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。其可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。1、现有的柔性线路板应用越来越广泛，但是柔性线路板的处理大多采用单一的方式，例如整板电镀镍方式金成本高，焊接性不好、OSP方式不耐磨，化学沉镍金方式其焊锡强度差，所以柔性线路板处理还是存在一定的缺陷；2、现有的柔性线路板大多都是通过开孔进行散热，然而仅仅依靠散热孔散热速度低下，效率低下，柔性线路板还是会受到影响。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板，包括柔性线路板，所述柔性线路板下端固定安装有精细化装置，所述柔性线路板上端左部穿插固定安装有沉金层，所述柔性线路板上端右部穿插固定安装有厚金层，所述柔性线路板上端前部和上端后部均固定安装有两个连接块，四个所述连接块上端共同穿插固定安装有导热装置，所述导热装置上端固定安装有散热装置。

优选的，所述精细化装置包括铜箔层，所述铜箔层下端固定安装有OSP层，所述OSP层下端固定安装有PI层，所述PI层下端固定安装有弹性基层，所述铜箔层固定安装在柔性线路板下端。

优选的，所述散热装置包括固定框架，所述固定框架上端左部和上端右部均螺纹连接有两个固定螺丝，所述固定框架前端内壁和后端内壁均固定安装有支撑板，两个所述支撑板之间固定安装有散热风扇，所述固定框架通过四个固定螺丝固定安装在导热装置上端。

优选的，所述导热装置包括散热层，所述散热层上端开有若干个通风槽，所述散热层上端左部和上端右部均固定安装有两个固定柱，四个所述固定柱上端均开有螺丝孔，所述散热层穿插固定安装在四个连接块上端。

优选的，所述散热风扇下端面高于柔性线路板上端面。

优选的，所述固定柱与固定螺丝位置上下对应。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板通过精细化装置上设有的OSP层，其具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈，而且通过厚金层和沉金层的设计，使柔性线路板处理方式变得多样化，同时通过PI层具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，不仅提高了柔性线路板的处理效果，还提高了柔性线路板的使用效果。

2、本实用新型一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板通过散热装置上的散热风扇进行吹动，而导热装置上的散热层上又开有通风槽，散热风扇吹出的风通过通风槽向散热层两侧导出，从而快速的将柔性线路板内热量带走，从而提高了柔性线路板的使用寿命。

附图说明