[实用新型]K波段微型化宽带低相噪频率源

说明书

本实用新型提供一种K波段微型化宽带低相噪频率源，该频率源包括分频器电路、功分器、压控振荡器、环路滤波器、单片机、鉴相器、放大器、稳压块和锁相环，分频器电路与鉴相器连接，鉴相器依次连接环路滤波器、压控振荡器、功分器和放大器，所述单片机与分频器电路连接，锁相环与单片机连接，稳压块与单片机连接，所述鉴相器的VDDCP引脚通过电容C5接地，鉴相器的ACVV引脚通过电容C8接地，鉴相器的VCCPS引脚通过电容C12接地。本实用新型的体积仅9mm*9mm*2.6mm，不仅体积大大小于传统频率源，而且具有相位噪声低、杂散抑制好、频率步进小及防尘防水的优点。

技术领域

本实用新型涉及频率源领域，尤其是涉及一种K波段微型化宽带低相噪频率源。

背景技术

随着通信需求的逐渐增长和通信技术的不断发展，传统的频率源和无线传输标准已经无法满足未来通信系统的需求。在无线通信领域范围内，频率源是不可或缺的关键部件，其性能的好坏直接决定了整个系统的性能高低，因此它被称为通信系统的“心脏”。在收发机、雷达、电子对抗、广播电视、家用电器等领域中都有广泛的应用，正因为如此广泛的需求，当今在电子领域范围对频率源的性能要求越来越高，在对性能要求不断提高的同时，对频率源的体积有一定要求。

目前常规频率源的各组成器件及外围电路全部贴装在PCB上，用螺钉固定PCB板在腔体内，再封盖安装需要的连接器。这样加工材料多，生产复杂，体积大，互连麻烦，成本高，且在K波段无法实现低相噪、宽带与小体积兼容。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种K波段微型化宽带低相噪频率源，解决现有频率源在K波段无法实现低相噪、宽带与小体积兼容的问题。

本实用新型的发明目的通过以下技术方案来实现：

一种K波段微型化宽带低相噪频率源，其特征在于，该频率源包括分频器电路、功分器、压控振荡器、环路滤波器、单片机、鉴相器、放大器、稳压块和锁相环，分频器电路与鉴相器连接，鉴相器依次连接环路滤波器、压控振荡器、功分器和放大器，所述单片机与分频器电路连接，锁相环与单片机连接，稳压块与单片机连接，所述鉴相器的VDDCP引脚（VDDCP：电荷泵电路电源）通过电容C5接地，鉴相器的ACVV引脚（AVCC：预分频器BUFFER电源）通过电容C8接地，鉴相器的VCCPS引脚（VCCPS：预分频器电路电源）通过电容C12接地。

作为进一步的技术方案，所述分频器电路包括R分频器和N分频器（参考信号分频器），R分频器（射频反馈信号分频器）的输出端连接鉴相器，N分频器的一个输入端连接功分器，N分频器的输出端连接鉴相器，单片机分别连接R分频器和N分频器。

作为进一步的技术方案，分频器电路、功分器、压控振荡器、环路滤波器、单片机、鉴相器、放大器、稳压块和锁相环直接贴装PCB板上，并集成于陶瓷封装腔内。

作为进一步的技术方案，陶瓷封装腔的尺寸为9mm*9mm*2.6mm。

作为进一步的技术方案，压控振荡器为没有封装的裸片，锁相环为没有封装的裸片，频率源所含的所有电阻、电容使用0201封装，鉴相器的封装尺寸为2mm*2mm，分频器电路的封装尺寸为1mm*0.8mm，稳压块的封装尺寸为1mm*1mm，放大器的封装尺寸为1mm*1.5mm。

作为进一步的技术方案，频率源需要引出的功能接口埋置在陶瓷封装腔底部。

作为进一步的技术方案，分频器电路设置于PCB板右下方，功分器设置于分频器电路上方，压控振荡器设置于功分器上方，环路滤波器设置于压控振荡器上方，稳压块设置于分频器电路左方，单片机设置于稳压块左方，锁相环设置于单片机上方。

与现有技术相比，本实用新型将锁相环、环路滤波器、压控振荡器、功分器、分频器电路、单片机、稳压块及外围电路集成于9mm*9mm*2.6mm的陶瓷封装腔内，不仅大大缩小体，同时还具有相位噪声低、杂散抑制好、频率步进小及防尘防水的优点。