[实用新型]一种电路板电镀装置及其系统有效
| 申请号: | 202121722831.1 | 申请日: | 2021-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN215328423U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
| 发明(设计)人: | 金长帅;洪耀;刘贺;周晨;孙溪杉;董烁 | 申请(专利权)人: | 枣庄睿诺光电信息有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/12;C25D21/18;C25D17/08;C25D5/08;C25D21/06 |
| 代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
| 地址: | 277800 山东省枣*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 电镀 装置 及其 系统 | ||
本实用新型实施例公开了一种电路板电镀装置及其系统。电路板电镀装置包括:电镀槽、挂具和U型循环管;挂具用于将第一电路板组和第二电路板组挂置于电镀槽内,第一电路板组与第二电路板组相对;U型循环管上设置有喷嘴,U型循环管设置于电镀槽内,U型循环管包括底部、第一端和第二端;第一电路板组与第二电路板组关于U型循环管所在的平面对称;底部位于第一电路板组和第二电路板组的下方区域;第一端与第二端之间的距离,大于或者等于第一电路板组和第二电路板组的沿第一端至第二端方向上的尺寸;本实施例的技术方案在同一电镀槽内实现了对双层电路板的电镀镍金,提高了产能。
技术领域
本实用新型实施例涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电路板电镀装置及其系统。
背景技术
印制电路板(简称电路板)的表面涂覆方式主要有电镀镍金、化学镍金、化学沉锡、电镀锡和有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)等。
对电路板的表面进行电镀镍金是指通过电镀工艺在电路板的表面依次镀上一层镍层和一层金层,以防止电路板表面的铜(例如金手指)被氧化或者腐蚀,并提高电路板耐磨性。然而,现有对电路板进行电镀镍金的装置中,在同一电镀槽内仅能够对单层电路板实现电镀镍金,即在同一电镀槽内仅能够实现单面制作,产能较低。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种电路板电镀装置及其系统,以在同一电镀槽内实现对双层电路板的电镀镍金,即在同一电镀槽内实现双面制作,提高产能。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种电路板电镀装置,所述电路板电镀装置包括:电镀槽、挂具和U型循环管;
所述挂具用于将第一电路板组和第二电路板组挂置于所述电镀槽内,所述第一电路板组与所述第二电路板组相对;
所述U型循环管上设置有喷嘴,所述U型循环管设置于所述电镀槽内,所述U型循环管包括底部、第一端和第二端;
所述第一电路板组与所述第二电路板组关于所述U型循环管所在的平面对称;所述底部位于所述第一电路板组和所述第二电路板组的下方区域;所述第一端与所述第二端之间的距离,大于或者等于所述第一电路板组和所述第二电路板组的沿所述第一端至所述第二端方向上的尺寸;
其中,所述第一电路板组和所述第二电路板组均包括至少一个电路板,所述第一电路板组内的电路板位于同一平面,所述第二电路板组内的电路板位于同一平面。
可选的,所述喷嘴朝向所述第一电路板组与所述第二电路板组之间设置。
可选的,所述U型循环管包括第一循环管、第二循环管和第三循环管;
所述第一循环管的第一侧作为所述U型循环管的第一端,所述第二循环管的第二侧与所述第二循环管的第一侧连通,所述第二循环管的第二侧与所述第三循环管的第二侧连通,所述第三循环管的第一侧作为所述U型循环管的第二端,所述第二循环管作为所述U型循环管的底部;
所述第一循环管和所述第三循环管设置于所述电镀槽的侧面,所述第二循环管设置于所述电镀槽的底面。
可选的,所述挂具包括第一挂具和第二挂具;所述第一挂具的第一侧与所述第二挂具的第一侧连接;
所述第一挂具的第二侧包括至少四个挂钩,所述第一挂具的第二侧用于将所述第一电路板组挂置于所述电镀槽内;
所述第二挂具的第二侧包括至少四个挂钩,所述第二挂具的第二侧用于将所述第二电路板组挂置于所述电镀槽内;
其中,每四个所述挂钩用于挂置一个所述电路板。
可选的,所述挂具的中心与所述第一电路板组之间的垂直距离为第一距离,所述挂具的中心与所述第二电路板组之间的垂直距离为第二距离;
所述第一距离与所述第二距离相等。
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