[实用新型]连接器及连接器组件

权利要求书

1.一种连接器，用以焊接至一电路板，其特征在于，包括：

至少一信号端子，所述信号端子包括一接触部和一焊接部；

至少一绝缘胶芯，所述信号端子固设于所述绝缘胶芯，所述焊接部向下延伸出所述绝缘胶芯外；

一导电壳体，自所述导电壳体后端凹设一安装空间供所述绝缘胶芯装入，所述安装空间贯穿所述导电壳体的底部，自所述导电壳体的底部向下凸设多个定位柱插入所述电路板，所述焊接部延伸出所述导电壳体的底部以焊接至所述电路板，所述导电壳体的底部邻近至少一个所述焊接部的外围向下凸设一焊接凸台,所述焊接凸台具有沿垂直于上下方向的一第一方向延伸的两个第一凸部以及沿垂直于所述第一方向的一第二方向延伸并且连接两个所述第一凸部的一第二凸部，两个所述第一凸部以及所述第二凸部的下表面均通过焊料焊接于所述电路板且与所述电路板的接地路径相导通，所述导电壳体的底部在两个所述第一凸部之间且远离所述第二凸部的一侧凹设有一让位缺口；

一屏蔽盖，所述屏蔽盖组装于所述安装空间且遮蔽所述安装空间的后端，所述屏蔽盖包括一屏蔽主体和自所述屏蔽主体的底部向下凸设的一导接部，所述导接部电性连接于所述电路板的接地路径。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述信号端子和所述绝缘胶芯均设有多个，每一所述信号端子固设于对应的每一所述绝缘胶芯，所述导电壳体对应多个所述信号端子的所述焊接部设有多个所述焊接凸台，每一所述焊接凸台对应围设于每一所述焊接部的周围，且每一所述焊接凸台的首尾两端之间设有所述让位缺口。

3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：所述导电壳体包括组装在一起的一第一壳体和一第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体分别收容有多个所述绝缘胶芯和多个所述信号端子，至少一个所述焊接凸台自所述第一壳体的底面一体凸设形成，至少另一个所述焊接凸台的一部分自所述第一壳体的底面凸设，另一部分自所述第二壳体的底面凸设，当所述第一壳体和所述第二壳体组装为一体时，所述第一壳体和所述第二壳体拼接而成的所述焊接凸台围设于对应的所述焊接部四周。

4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于:所述第一壳体具有一第一主体部和自所述第一主体部向前延伸的一第一对接筒，所述第二壳体具有一第二主体部和自所述第二主体部向前延伸的一第二对接筒，多个所述信号端子的所述接触部分别收容于所述第一对接筒和所述第二对接筒，自所述第二主体部的顶面向上凸设有一卡柱，所述卡柱的外周面径向凸出多个干涉筋条，所述第一主体部正对于所述第二主体部顶面的一侧凹设一卡孔，所述卡柱收容于所述卡孔内并通过多个所述干涉筋条卡紧。

5.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：多个所述让位缺口包括一第一让位缺口和一第二让位缺口，多个所述焊接凸台中的其中一个所述焊接凸台还包括自两个所述第一凸部的端部沿所述第二方向相对延伸的两个第三凸部，两个所述第三凸部之间设有一个所述第一让位缺口，其中另一所述焊接凸台的两个所述第一凸部之间形成一个所述第二让位缺口，所述第二让位缺口部分被所述屏蔽盖遮蔽。

6.如权利要求5所述的连接器，其特征在于:多个所述焊接部沿所述第二方向排成两排，多个所述第二凸部位于两排所述焊接部之间且与所述电路板焊接以屏蔽两排所述信号端子之间的信号干扰,多个所述第一凸部与所述电路板焊接以阻止多个所述信号端子向外发生信号泄露。

7.如权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述导电壳体的底面中部凸设一中心柱，所述信号端子具有四个，四个所述信号端子的所述焊接部与所述中心柱的距离均相等，所述焊接凸台对应设有四个，且四个所述焊接凸台均匀分布于所述中心柱的四周且分别围绕对应的所述焊接部的外围，所述焊接凸台沿上下方向凸设的距离小于所述中心柱凸设的距离。

8.如权利要求1所述的连接器，其特征在于:所述导电壳体的底部在其四个角落的位置分别凹设有一凹陷区，多个所述定位柱分别从四个所述凹陷区向下凸设形成。