[实用新型]一种整体式LED背光源有效

专利信息
申请号: 202121645002.8 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN215340631U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 储敬;憨正飞;徐剑;金轲 申请(专利权)人: 博讯光电科技(合肥)有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 邢彬
地址: 230000 安徽省合肥市新站区玉*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 整体 led 背光源
【说明书】:

实用新型公开一种整体式LED背光源,属于平板背光源技术领域,包括FPC灯板,FPC灯板上设有L型连接板,L型连接板上设有插件,FPC灯板的中间位置上开设有矩形的封装槽,封装槽的底端上等距设有若干个安装槽,安装槽内设有设有LED芯片灯,LED芯片灯上设有发光面,封装槽的四周设有卡槽,卡槽上连接有灯罩,灯罩覆盖在封装槽上;本实用新型将芯片灯统一封装到封装槽内,代替传统的单独封装,芯片灯在封装槽内并不存在受单个封装槽边缘对发光角度的影响,几乎可以做到180°发射光线,灯之间并不存在强烈的交叉光现象,对于A/P值较小的高端项目,可有效减少画面Hotspot现象的发生,使整体线性度比常规LED更佳。

技术领域

本实用新型涉及平板背光源技术领域,具体涉及一种整体式LED背光源。

背景技术

背光源是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源,它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶显示器本身并不发光,它显示图形或是它对光线调制的结果。目前在不使用Mini LED、Micro LED情况下,常规NB及TPC背光均采用LED侧发光设计。随着客户超薄、超窄需求的提升,背光产品A/P值(LED发光面与AA区距离/LED颗粒之间pitch值)越来越小,画面入光Hotspot(画面内整条明暗相间灯影)现象将更加难以改善,传统的灯条的芯片灯都是单独封装的,如图6所示,单独封装的芯片灯,其封装槽之间存在固定的间隔,经过SMT打件,与导光板组合后,入光部会有固定间隔,导致灯条发光角度只有120度,会存在明显的交叉光(即Hotspot现象)。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种整体式LED背光源,用于解决上述背景技术中所面临的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

一种整体式LED背光源,包括FPC灯板,所述FPC灯板上设有L型连接板,所述L型连接板上设有插件,所述FPC灯板的中间位置上开设有矩形的封装槽,所述封装槽的底端上等距设有若干个安装槽,所述安装槽内设有设有LED芯片灯,所述LED芯片灯上设有发光面,所述封装槽的四周设有卡槽,所述卡槽上连接有灯罩,所述灯罩覆盖在封装槽上,所述封装槽的上方设有TVS管。

进一步的,所述封装槽的四周上设有凹角,所述凹角从封装槽的内部向外逐渐增大。

进一步的,所述灯罩由透明材质制成,所述灯罩的底端上上设有卡柱,所述卡柱与卡槽相互配合,所述卡柱上设有倾斜设置的第一卡板,所述第一卡板上设有固定孔,所述第一卡板的顶端上设有第二卡板,所述第二卡板上设有若干锁槽,所述第一卡板与卡柱之间通过伸缩弹簧连接。

进一步的,所述卡槽的顶端上设有挡板,所述挡板的底端上阵列设有若干锁柱,所述卡槽的侧端贯穿设有推拉杆。

本实用新型的有益效果:

本实用新型将芯片灯统一封装到封装槽内,代替传统的单独封装,芯片灯在封装槽内并不存在受单个封装槽边缘对发光角度的影响,几乎可以做到180°发射光线,灯之间并不存在强烈的交叉光现象,对于A/P值较小的高端项目,可有效减少画面Hotspot现象的发生,使整体线性度比常规LED更佳;同时通过卡柱与卡槽的配合,可方便灯罩的安装拆卸。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图;

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型去掉灯罩后的结构示意图;

图3是灯罩的结构示意图;

图4是卡柱的结构示意图;

图5是卡槽的结构示意图;

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