[实用新型]麦克风芯片、MEMS麦克风及电子设备有效
| 申请号： | 202121614808.0 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN215072978U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 孙恺;荣根兰;孟燕子;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/02 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 芯片 mems 电子设备 | ||
1.一种麦克风芯片，其特征在于，包括：
从下至上依次层叠的基底、第二绝缘层、振膜结构、第一绝缘层、第一背极板；
所述振膜结构包括独立设置的第一振膜和第二振膜，所述第二振膜设置在所述第一振膜的外周边，所述第一振膜和所述第二振膜之间形成隔离槽；
所述第一绝缘层为第一环形结构，所述第二绝缘层为第二环形结构，在垂直投影面上，所述第一环形结构的内轮廓和/或所述第二环形结构的内轮廓不超出所述第一振膜的投影。
2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一背极板上方还设置有第三振膜，以形成双振膜麦克风芯片。
3.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一背极板包括两层或更多层结构，其中一层为导电层。
4.根据权利要求3所述的麦克风芯片，其特征在于，在所述垂直投影面上，所述导电层的外轮廓不超出所述第二振膜的内轮廓。
5.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述基底具有相互背对设置的第一表面和第二表面，所述基底设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的背腔，所述背腔面向所述第一振膜。
6.根据权利要求5所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第二振膜的外轮廓尺寸不小于所述基底的外轮廓尺寸；在所述垂直投影面上，所述背腔的投影位于所述第一振膜的投影内。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一绝缘层的面向所述振膜结构的一侧嵌入所述隔离槽中。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一背极板上设置有多个声孔；最外侧的所述声孔在所述垂直投影面上的投影不超出所述第一环形结构的内轮廓。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，在所述垂直投影面上，所述第二振膜的内轮廓不超出所述第二环形结构的外轮廓。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述隔离槽的宽度小于5微米。
11.根据权利要求1至6中任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述隔离槽的宽度大于0.1微米。
12.根据权利要求1至6中任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一振膜上设置有泄压孔。
13.一种麦克风芯片，其特征在于，包括：
从下至上依次层叠的基底、第二绝缘层、第一背极板、第一绝缘层、振膜结构；
所述振膜结构包括独立设置的第一振膜和第二振膜，所述第二振膜设置在所述第一振膜的外周边，所述第一振膜和所述第二振膜之间形成隔离槽；
所述第一绝缘层为第一环形结构，在垂直投影面上，所述第一环形结构的内轮廓不超出所述第一振膜的投影。
14.根据权利要求13所述的麦克风芯片，其特征在于，所述振膜结构上方还设置有第二背极板，以形成双背极板麦克风芯片。
15.根据权利要求13所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一背极板包括两层或更多层结构，其中一层为导电层。
16.根据权利要求15所述的麦克风芯片，其特征在于，在所述垂直投影面上，所述导电层的外轮廓不超出所述第二振膜的内轮廓。
17.根据权利要求13至16中任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述第一背极板上设置有多个声孔；最外侧的所述声孔在所述垂直投影面上的投影不超出所述第一环形结构的内轮廓。
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