[实用新型]多层夹芯金属基电路板有效
| 申请号： | 202121593346.9 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN215121332U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 向一敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市正阳基业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人： | 王艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 金属 电路板 | ||
1.多层夹芯金属基电路板，其特征在于，包括金属基板（1）、基板内槽（2）、对接支杆（3）、连接轴体（4）、闭合贴板（5）、加强框体（6）、安装支杆（7）、基板连接板（8）、加强条（9）、悬挂螺纹孔（10）和紧固螺钉（11），所述两块金属基板（1）的两端均开设有基板内槽（2），以及与基板内槽（2）尺寸结构局部吻合的对接支杆（3），所述两块金属基板（1）内穿设有加强条（9），所述加强条（9）的轴向上设有若干个悬挂螺纹孔（10），所述加强条（9）的两端设有加强框体（6），所述加强条（9）上穿设有紧固螺钉（11），所述两块金属基板（1）的轴向上设有若干个闭合贴板（5），所述闭合贴板（5）与金属基板（1）的连接处穿设有连接轴体（4），所述两块金属基板（1）的中部穿设有安装支杆（7），所述两块金属基板（1）的侧壁连接有基板连接板（8），用于插接电子元件。
2.根据权利要求1所述的多层夹芯金属基电路板，其特征在于：所述金属基板（1）采用双层中空结构，且基板内槽（2）贯穿于金属基板（1）的上下两端面。
3.根据权利要求1所述的多层夹芯金属基电路板，其特征在于：所述对接支杆（3）与基板内槽（2）之间的连接方式为套接连接，且金属基板（1）与基板连接板（8）通过安装支杆（7）的套接构成可拆卸结构。
4.根据权利要求1所述的多层夹芯金属基电路板，其特征在于：所述加强框体（6）的外形结构为U型结构，且加强框体（6）与紧固螺钉（11）构成伸缩结构。
5.根据权利要求1所述的多层夹芯金属基电路板，其特征在于：所述加强框体（6）关于金属基板（1）的竖直中心线左右对称分布，且加强条（9）与加强框体（6）通过套接构成可拆卸结构。
6.根据权利要求1所述的多层夹芯金属基电路板，其特征在于：所述加强条（9）和加强框体（6）与金属基板（1）构成全包围结构，且悬挂螺纹孔（10）贯穿于加强条（9）的内部间距分布。
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