[实用新型]一种内置RFID芯片的车牌

说明书

本实用新型涉及一种内置RFID芯片的车牌，包括膜片底板、复合层、RFID芯片；所述膜片底板为一体成型的塑胶底壳；所述RFID芯片内置在膜片底板内；所述复合层包括依次粘连的胶水层、反射层、UV光学层、印刷层、膜片层，所述复合层设置在膜片底板上。本实用新型将芯片与车牌基材、反光效果、防伪识别等一体成型，解决车牌因人为破坏，导致芯片可被完整取出，提升了防伪的门槛，降低车牌被仿冒的风险。

技术领域

本实用新型涉及电子车牌制造领域，特别涉及一种带有微棱镜反光与光学防伪的内置RFID芯片的车牌。

背景技术

目前的车牌大多为金属制造，而使用金属车牌无法直接固定RFID芯片，需要在金属车牌上焊接有固定座或固定壳才能固定RFID芯片，采用该方法固定RFID芯片，则芯片传输的信号容易被金属屏蔽掉，无法与物联网大数据接轨，给交通监管部门造成一定麻烦；此外因为RFID芯片是加装在金属车牌上，想要拆卸RFID芯片十分的简单，导致RFID芯片易丢失，RFID芯片内记录的信息容易被有心人进行读取利用。

采用金属片制作的车牌由于都是通用设备制造，相对比较简单，仿冒及造假工序简单且成本低。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种解决金属车牌易造假且RFID固定在金属车牌上安全性及信号传输差问题的内置RFID芯片的车牌。

本实用新型的技术解决方案是：一种内置RFID芯片的车牌，其特殊之处在于，包括膜片底板、复合层、RFID芯片；

所述膜片底板为一体成型的塑胶底壳；

所述RFID芯片内置在膜片底板内；

所述复合层包括依次粘连的胶水层、反射层、UV光学层、印刷层、膜片层，所述复合层设置在膜片底板上。

作为优选：所述RFID芯片上穿设有定位孔，所述RFID芯片上穿设有定位孔，所述膜片底板内设有容纳腔，所述容纳腔内设有与定位孔配合的定位柱。

作为优选：所述胶水层为IMD胶水层。

作为优选：所述反射层或为电镀层，或为纳米银浆层。

作为优选：所述UV光学层包括光学微棱镜层和全息防伪层。

作为优选：车牌上侧还穿设有安装孔，所述安装孔贯穿膜片底板和复合层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

膜片底板为分两次注塑后一体成型的膜片底板，第一次注塑形成带有容纳腔的塑料底板，容纳腔内的定位柱与RFID芯片两侧的定位孔配合，形成悬空定位，再经过第二次注塑，RFID芯片完全包裹在一体成型的膜片底板内，由于容纳腔在膜片底板内设置的位置不唯一，因此在膜片底板内的位置不唯一，且从膜片底板外无法直接观察到所处位置，此外因为注塑成型的原因，RFID芯片与膜片底盘无法分离，遭受暴力拆解时，RFID芯片会随着膜片底板的拆解而损毁，能够有效的解决RFID芯片的安全性问题，降低RFID芯片被盗取的风险，同时膜片底板不会影响RFID的信号传输；

膜片底板的两次注塑均采用相同材料，注塑成型的车牌不会有明显的分界线线，两侧注塑之间的附着力稳定；

车牌图案的采用复合层，利用光学膜片作为车牌，不仅能起到反光作用，同时光学膜片上呈现的车牌图案或图像能起到最直接肉眼可识别的防伪功能，增加伪造成本，降低车牌仿冒的风险；

本实用新型的UV光学层内置有光学微棱镜和全息防伪层，比微玻璃珠反光技术更加优异，反光率高，反光角度、距离方向高度可控，同时配合胶水层使用的IMD胶水，使复合层能通过注塑的方式一体成型在膜片底板上。

附图说明

图1是本实用新型的车牌的爆炸示意图；