[实用新型]一种用于SMT贴片机的真空吸嘴

说明书

本申请公开了一种用于SMT贴片机的真空吸嘴，其包括吸嘴套筒、设置在吸嘴套筒顶端的真空吸管、设置在吸嘴套筒底端的橡胶吸嘴，所述真空吸管与吸嘴套筒连通，所述吸嘴套筒与橡胶吸嘴连通，所述吸嘴套筒包括上套筒和设置在上套筒下方的下套筒，所述上套筒与下套筒之间设置有滤网。本申请具有使真空吸嘴不易进入灰尘，提升真空吸嘴工作稳定性的效果。

技术领域

本申请涉及SMT贴片机的领域，尤其是涉及一种用于SMT贴片机的真空吸嘴。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。贴片机用于将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

公告号为CN207099551U的中国专利公开了一种用于SMT焊接的真空吸嘴，包括有套筒部、盖板部、缓冲弹簧、吸嘴部、第一橡胶密封垫圈、第二橡胶密封垫圈；套筒部具有环形底部及一体连接于环形底部周缘的第一筒体侧壁；吸嘴部具有吸嘴头和第二筒体侧壁；第一橡胶密封垫圈垫设于环形底部的顶端，吸嘴部自上而下装入套筒部内，其第二筒体侧壁的外表面与第一筒体侧壁的内表面相适配，其环形延伸边压设于第一橡胶密封垫圈上；缓冲弹簧的上、下端分别抵接于盖板部底端及吸嘴头顶端；其解决了传统技术中SMT焊接用真空吸嘴容易出现密封性下降的问题。

上述真空吸嘴在工作过程中容易吸入灰尘，灰尘会通过真空吸嘴进入真空发生器内部，长期使用后真空发生器内部会积累灰尘导致真空度下降，使真空吸嘴的吸力降低，影响真空吸嘴工作的稳定性。

实用新型内容

为了使真空吸嘴不易进入灰尘，提升真空吸嘴工作的稳定性，本申请提供一种用于SMT贴片机的真空吸嘴。

本申请提供的一种用于SMT贴片机的真空吸嘴采用如下的技术方案：

一种用于SMT贴片机的真空吸嘴，包括吸嘴套筒、设置在吸嘴套筒顶端的真空吸管、设置在吸嘴套筒底端的橡胶吸嘴，所述真空吸管与吸嘴套筒连通，所述吸嘴套筒与橡胶吸嘴连通，所述吸嘴套筒包括上套筒和设置在上套筒下方的下套筒，所述上套筒与下套筒之间设置有滤网。

通过采用上述技术方案，在上套筒与下套筒之间设置有滤网，在真空吸嘴工作的过程中利用滤网对进入吸嘴套筒内部的灰尘进行阻挡，减小灰尘通过真空吸管进入真空发生器的可能性，提升真空吸嘴工作的稳定性。

可选的，所述上套筒靠近下套筒的一侧设置上连接环，所述下套筒一侧设置下连接环，所述滤网的外缘设置边框，所述边框位于上连接环与下连接环之间，所述上连接环与下连接环通过螺钉连接。

通过采用上述技术方案，将上连接环与下连接环通过螺钉连接，在滤网使用一段时间后可将上连接环与下连接环进行分拆，对滤网进行清理或者更换，进一步提升真空吸嘴工作的稳定性。

可选的，所述上连接环靠近下连接环的一侧开设上插接槽，所述下连接环一侧开设下插接槽，所述上插接槽与下插接槽连通并形成容纳槽，所述边框放置在容纳槽内部。

通过采用上述技术方案，将边框设置在容纳槽内部，同时上连接环与下连接环互相抵接，减小滤网在工作过程中产生移动的可能性，提升滤网工作的可靠性。

可选的，所述边框的外侧设置密封圈，所述密封圈覆盖上连接环与下连接环的接缝处。

通过采用上述技术方案，在边框对上连接环与下连接环的接缝处进行密封的基础上再设置密封圈，利用密封圈覆盖上连接环与下连接环的接缝处，减小上连接环与下连接环的接缝处产生漏风的可能性。

可选的，所述下套筒呈斗状设置，所述上套筒与下套筒关于边框所在的水平面对称设置。