[实用新型]一种散热屏蔽一体化装置

说明书

本实用新型涉及一种散热屏蔽一体化装置，应用在电子元器件上，电子元器件包括PCB板和设置在PCB板上的芯片，包括屏蔽盖，屏蔽盖上设有包裹部，屏蔽盖上设有导热硅胶，屏蔽盖上设有格栅，所述屏蔽盖上设有风扇；本实用新型的优点：通过屏蔽盖上设有的包裹部包裹芯片，使芯片产生的热能进行隔离，由于包裹部内的屏蔽盖上设有与芯片相抵的导热硅胶，因此能将芯片的热能通过导热硅胶快速的传递到屏蔽盖而实现散热，由于屏蔽盖上设有格栅，不仅能提高整个屏蔽盖的散热效率，而且能有效的隔离射频干扰，从而保证芯片的正常运转，其次，通过风扇对屏蔽盖进行辅助散热处理，能进一步提高芯片的散热效率，整个屏蔽盖结构简单，安装拆卸方便。

技术领域

本实用新型涉及一种散热屏蔽一体化装置。

背景技术

随着5G技术的商用普及，越来越多的智能电子产品，渐渐的电子网关上同步叠换了5G芯片，由于5G芯片的功率增大，其产生的热能也骤增，同时5G芯片对于防止信号干扰的要求也越来越高，若采用现有的金属屏蔽罩将5G芯片罩起来，虽然能保证屏蔽效果，但是强大的热量散发得不到解决，会使5G芯片无法正常运转，常见的方式如：1，电子设备在屏蔽罩顶部开设通孔，其散热效果实际上并不好，而且这种嵌入式结构的稳定性也不高；2，屏蔽罩过薄，散热传导不足，导致有效散热面积不够，导致散热不够充分。

实用新型内容

本实用新型所要达到的目的就是提供一种散热屏蔽一体化装置，不仅能实现芯片的快速散热，而且能有效的隔离射频干扰，保证芯片的正常运行。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种散热屏蔽一体化装置，应用在电子元器件上，电子元器件包括PCB板和设置在PCB板上的芯片，包括屏蔽盖，所述屏蔽盖固定连接在PCB板上，所述屏蔽盖上设有包裹芯片的包裹部，所述屏蔽盖上设有与芯片相抵的导热硅胶，且所述导热硅胶位于包裹部内，所述屏蔽盖上设有格栅，所述屏蔽盖上设有风扇。

优选的，所述包裹部为形成在屏蔽盖上的框架，所述框架与屏蔽盖之间形成包裹芯片的容腔，且所述框架与屏蔽盖为一体成型。

优选的，所述容腔壁与芯片外表面具有15～20mm的单边间隙。

优选的，所述屏蔽盖通过螺钉固定连接在PCB板上。

优选的，所述屏蔽盖上设有与螺钉相配合的螺柱，所述PCB板上设有通孔，所述螺钉穿过通孔后固定在螺柱内。

优选的，所述屏蔽盖上设有容纳风扇的腔体。

优选的，所述PCB板上设有采集芯片温度的温度传感器。

优选的，所述芯片为5G芯片或/和4G芯片。

综上所述，本实用新型的优点：通过屏蔽盖上设有的包裹部包裹芯片，使芯片产生的热能进行隔离，由于包裹部内的屏蔽盖上设有与芯片相抵的导热硅胶，因此能将芯片的热能通过导热硅胶快速的传递到屏蔽盖而实现散热，由于导热硅胶与芯片相抵，因此能将芯片的热能全部传递到屏蔽盖上，保证了芯片的快速散热，然后格栅的设置，不仅能提高整个屏蔽盖的散热效率，而且能有效的隔离射频干扰，从而保证芯片的正常运转，其次，通过风扇对屏蔽盖进行辅助散热处理，从而防止了屏蔽盖过热而影响整体的使用，能进一步提高芯片的散热效率，整个屏蔽盖结构简单，安装拆卸方便，能适应不同的电子元器件，实用性能好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型一种散热屏蔽一体化装置的结构示意图；

图2为本实用新型屏蔽盖与PCB板的分解图；

图3为本实用新型中屏蔽盖的结构示意图。

附图标记：