[实用新型]一种电感、开关电源电路以及电子设备有效
| 申请号: | 202121438935.X | 申请日: | 2021-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN215265883U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
| 发明(设计)人: | 赵剑;唐冬冬;刘毅 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30;H01F27/26;H01F27/34;H01F27/255;H02M3/155 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电感 开关电源 电路 以及 电子设备 | ||
本申请提供一种电感、开关电源电路以及电子设备,涉及电子技术领域。用于解决现有电感的线圈局部裸露,容易损坏,导致出现短路的问题。上述电感包括第一磁芯、线圈以及第二磁芯。第一磁芯包括中柱以及两个挡片,两个挡片分别连接于中柱的两端面,中柱在挡片上的垂直投影位于挡片内。线圈缠绕于中柱上。第二磁芯绕中柱的周向分布,将中柱和线圈完全包覆,且与两个挡片抵接。本申请提供的电感通过第二磁芯将线圈以及中柱完全包覆,从而能够避免线圈裸露。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种电感、开关电源电路以及电子设备。
背景技术
电感被广泛应用于开关电源电路中,例如,降压(Buck)开关电路、升压(Boost)开关电路或者升降压(Buck-Boost)电路。而电感电气性能的高低,是影响电路品质的重要因素之一。
现有技术中,常见的绕线类电感的线圈会出现局部裸露的情况,这样会使线圈裸露的部分被损坏,导致出现短路的情况。
实用新型内容
本申请实施例提供一种电感、开关电源电路以及电子设备,用于解决绕线类电感的线圈裸露,容易损坏,导致短路的问题。
为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:
第一方面,本申请提供一种电感。该电感包括第一磁芯、线圈以及第二磁芯。第一磁芯包括中柱以及两个挡片,两个挡片分别连接于中柱的两端面,中柱在挡片上的垂直投影位于挡片内。线圈缠绕于中柱上。第二磁芯绕中柱的周向分布,将中柱和线圈完全包覆,且与两个挡片抵接。
本申请提供的电感,通过将线圈以及中柱完全包覆于第二磁芯内,并且第二磁芯与两侧的挡片抵接,从而能够将线圈完全包裹。此外,由于第二磁芯为实体结构,因此,能够将线圈完全包覆在第二磁芯内,以避免线圈有局部裸露,以起到保护线圈的作用。
本申请的一些实施例中,第二磁芯包括第一磁块和第二磁块。第一磁块朝向中柱的面具有第一凹槽,第一凹槽沿平行于中柱轴线的方向贯穿第一磁块。第二磁块朝向中柱的面具有第二凹槽,第二凹槽沿平行于中柱轴线的方向贯穿第二磁块。第一磁块与第二磁块相互抵接,第一凹槽与第二凹槽形成容纳腔,缠绕有线圈的中柱设置于容纳腔内。这样一来,通过第一磁块上的第一凹槽与第二磁块上的第二凹槽共同形成容纳腔,再将缠绕有线圈的中柱设置于容纳腔内,可以使得线圈与中柱完全被第二磁块包覆在内。并且在安装时,只需将第一磁块和第二磁块分别嵌入两个挡片之间,并且使第一磁块与第二磁块相互抵接以形成上容纳腔,具有第一凹槽的第一磁块与具有第二凹槽的第二磁块分别罩设在中柱上即可,安装更加简单方便。
本申请的一些实施例中,电感还包括填充层,填充层填充于第二磁芯与中柱之间,以及填充于第二磁芯与挡片之间。通过填充层填充第二磁芯与中柱之间的气隙,以及第二磁芯与挡片之间的气隙,以减小第一磁芯与第二磁芯之间的气隙,从而有利于减小漏磁的几率,降低电磁干扰。
本申请的一些实施例中,电感还包括包覆层,包覆层包裹于第二磁芯的外壁以及挡片远离中柱的一侧表面上。通过包覆层将第一磁芯和第二磁芯完全包覆在内,有利于提高电感的整体强度,对第一磁芯和第二磁芯形成保护,避免第一磁芯以及第二磁芯与其他电器元件接触,导致短路。
本申请的一些实施例中,包覆层与填充层相连接为一体结构,且材料相同。这样一来,在加工时,能够将包覆层与填充层一次加工成型,有利于降低工艺难度。并且二者采用相同的材料制成,能够更近一步降低工艺难度。
本申请的一些实施例中,第一磁芯、第二磁芯、填充层以及包覆层均采用软磁粉末材料制成。软磁材料具有易于磁化,也易于退磁的特点。其在通电时产生磁性,断电时磁性消失,因此,当断电时,不具有磁性的软磁材料不会影响对其他电器元件产生干扰。
本申请的一些实施例中,软磁粉末材料包括铁硅铬、铁硅、铁硅铝、铁镍、铁镍钼、非晶态软磁、超微晶软磁、纯铁、锰锌铁氧体以及镍锌铁氧体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于荣耀终端有限公司,未经荣耀终端有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121438935.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





