[实用新型]一种硅片插片用硅片缓冲装置有效
| 申请号: | 202121399786.0 | 申请日: | 2021-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN214956794U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 叶挺宁 | 申请(专利权)人: | 中赣新能源股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 程嘉炜 |
| 地址: | 335000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 插片用 缓冲 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片插片用硅片缓冲装置,属于硅片插片机领域,包括硅片盒,硅片盒上设有放置槽,放置槽的底部通过压缩弹簧安装有缓冲垫,通过缓冲垫和压缩弹簧,对放置进放置槽内的硅片插片进行缓冲,同时将重力下落的冲击力转化为压缩弹簧的弹性形变力,在压缩弹簧反复形变过程中通过空气阻力进行消磨,大大降低硅片插片掉落放置在放置槽时,冲击力对硅片插片的自身影响,通过第一气缸和第二气缸,对硅片插片进行推送集中,减少硅片盒的空间浪费,同时由于盛物板对硅片插片的推送,在送至尽头后,第一气缸先进行回收,通过圆形推板对硅片插片进行支撑,防止在第一气缸回收时,盛物板带动硅片插片一起向回收方向运动,导致硅片插片侧翻。
技术领域
本实用新型涉及硅片插片机领域,更具体地说,涉及一种硅片插片用硅片缓冲装置。
背景技术
硅片由分片机分片之后再由插片机插入放置槽中,在以前的插片过程中,没有硅片缓冲装置,使得硅片插入放置槽时容易和放置槽的内壁碰触,造成崩片、划片等情况,给硅片造成不可恢复的损害,大大降低了硅片的合格率,造成时间和财产的损失,而且放置进放置槽内后,由于放置分散,没有集中手段,导致浪费放置槽大部分空间。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种硅片插片用硅片缓冲装置,通过缓冲垫和压缩弹簧,对放置进放置槽内的硅片插片进行缓冲,同时将重力下落的冲击力转化为压缩弹簧的弹性形变力,在压缩弹簧反复形变过程中通过空气阻力进行消磨,大大降低硅片插片掉落放置在放置槽时,冲击力对硅片插片的自身影响,通过盛物板,在对硅片插片进行推送时,避免硅片插片接触缓冲垫并与缓冲垫产生摩擦,导致硅片插片受到摩擦产生损坏,通过第一气缸和第二气缸,对硅片插片进行推送集中,减少硅片盒的空间浪费,同时由于盛物板对硅片插片的推送,在送至尽头后,第一气缸先进行回收,通过圆形推板对硅片插片进行支撑,防止在第一气缸回收时,盛物板带动硅片插片一起向回收方向运动,导致硅片插片侧翻。
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种硅片插片用硅片缓冲装置,包括硅片盒,其特征在于:所述硅片盒上设有放置槽,所述放置槽的底部通过压缩弹簧安装有缓冲垫,所述硅片盒的左侧固定安装有气缸箱,所述气缸箱的内部下端固定安装有第一气缸,所述第一气缸的右侧安装有第一活塞杆,所述第一活塞杆的右侧固定安装有直板,所述直板的底部固定安装有环形推板,所述直板和环形推板的底部固定安装有盛物板,所述气缸箱的内部上端固定安装有第二气缸,所述第二气缸的右侧安装有第二活塞杆,所述第二活塞杆的右侧固定安装有圆形推板,通过缓冲垫和压缩弹簧,对放置进放置槽内的硅片插片进行缓冲,同时将重力下落的冲击力转化为压缩弹簧的弹性形变力,在压缩弹簧反复形变过程中通过空气阻力进行消磨,大大降低硅片插片掉落放置在放置槽时,冲击力对硅片插片的自身影响。
进一步的,所述盛物板为直角三角形形状的薄板,所述盛物板的底面紧贴缓冲垫的上表面,所述盛物板的上表面固定安装有第一海绵橡胶垫,通过盛物板,在对硅片插片进行推送时,避免硅片插片接触缓冲垫并与缓冲垫产生摩擦,导致硅片插片受到摩擦产生损坏。
进一步的,所述放置槽为半圆柱形放置槽,所述直板的长度大于放置槽的半径,通过直板,防止硅片插片推送时,由于硅片插片的自身重心和惯性,导致硅片插片发生侧翻引起损坏。
进一步的,所述第一气缸和第二气缸为相同一样的同种气缸,通过第一气缸和第二气缸,对硅片插片进行推送集中,减少硅片盒的空间浪费,同时由于盛物板对硅片插片的推送,在送至尽头后,第一气缸先进行回收,通过圆形推板对硅片插片进行支撑,防止在第一气缸回收时,盛物板带动硅片插片一起向回收方向运动,导致硅片插片侧翻。
进一步的,所述圆形推板的右侧固定安装有第二海绵橡胶垫,通过第二海绵橡胶垫,降低圆形推板与硅片插片接触面之间的摩擦损伤。
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





