[实用新型]一种低压无功补偿装置有效

专利信息
申请号: 202121304626.3 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN215681805U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 郭浩浩;刘涛;任彦彦 申请(专利权)人: 上海艾临科智能科技有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18;H02J3/01;H02H7/26;H02J13/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王丽莎
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 低压 无功 补偿 装置
【权利要求书】:

1.一种低压无功补偿装置,其特征在于,包括电流采样组件、同步投切开关电器组件、电抗器组件、电容器组件和控制组件;

所述电流采样组件与供电母线连接;

所述同步投切开关电器组件与所述电流采样组件连接;

所述电抗器组件与所述同步投切开关电器组件连接;

所述电容器组件与所述电抗器组件连接;

所述控制组件分别与所述电流采样组件、所述同步投切开关电器组件、所述电抗器组件和所述电容器组件连接。

2.根据权利要求1所述的低压无功补偿装置,其特征在于,所述同步投切开关电器组件包括第一同步投切开关和第二同步投切开关,所述第一同步投切开关和所述第二同步投切开关并联。

3.根据权利要求2所述的低压无功补偿装置,其特征在于,所述电抗器组件包括第一电抗器和第二电抗器,所述第一电抗器分别与所述第一同步投切开关、所述电容器组件连接,所述第二电抗器分别与所述第二同步投切开关、所述电容器组件连接。

4.根据权利要求3所述的低压无功补偿装置,其特征在于,所述电容器组件包括共补电容器组件和分补电容器组件,所述共补电容器组件与所述第一电抗器连接,所述分补电容器组件与所述第二电抗器连接。

5.根据权利要求1所述的低压无功补偿装置,其特征在于,所述装置还包括温度传感器,所述温度传感器设置于所述电容器组件内部。

6.根据权利要求1所述的低压无功补偿装置,其特征在于,所述控制组件包括控制模块和监测模块,所述控制模块与所述监测模块连接,所述监测模块分别与所述电流采样组件、所述同步投切开关电器组件、所述电抗器组件和所述电容器组件连接。

7.根据权利要求6所述的低压无功补偿装置,其特征在于,所述控制组件还包括联机模块,所述联机模块与所述控制模块连接。

8.根据权利要求7所述的低压无功补偿装置,其特征在于,所述控制组件与所述电容器组件通过RS-485通讯连接。

9.根据权利要求1所述的低压无功补偿装置,其特征在于,所述电容器组件为低压电力电容器组件。

10.根据权利要求1所述的低压无功补偿装置,其特征在于,所述装置还包括断路器,所述电流采样组件通过所述断路器与所述供电母线连接。

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