[实用新型]扬声器结构和终端设备

说明书

本申请公开了一种扬声器结构、终端设备。该扬声器结构包括：第一壳；相对所述第一壳设置的第二壳，所述第一壳和所述第二壳配合形成第一后腔；和电路板，所述电路板位于所述第一后腔一侧且设置在所述第一壳和所述第二壳之间，所述电路板和所述第一壳形成第二后腔，所述电路板和所述第二壳形成第三后腔，所述第一后腔连通所述第二后腔和所述第三后腔。本申请实施方式的扬声器结构，利用电路板两侧的空间形成第二后腔和第三后腔，第二后腔、电路板和第三后腔呈三明治结构，充分利用了设备内部空间，增加了后腔的体积，有利于提升扬声器的提升频响，降低失真。

技术领域

本申请涉及声电技术领域，特别涉及一种扬声器结构和终端设备。

背景技术

相关技术中，移动终端、音箱等电子产品通常呈现小型化趋势设计，电子产品内部的硬件空间越来越小，而扬声器通常通过密封的后腔增加声音的强度，扬声器后腔空间不够会造成低频下潜不够，失真变大等问题。如何在有限的空间内设计扬声器的空间结构增加后腔的体积成为待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施方式提供了一种扬声器结构和终端设备。

本申请实施方式的扬声器结构，包括：

第一壳；

相对所述第一壳设置的第二壳，所述第一壳和所述第二壳配合形成第一后腔；和

电路板，所述电路板位于所述第一后腔一侧且设置在所述第一壳和所述第二壳之间，所述电路板和所述第一壳形成第二后腔，所述电路板和所述第二壳形成第三后腔，所述第一后腔连通所述第二后腔和所述第三后腔。

本申请实施方式的终端设备，包括扬声器结构，所述扬声器结构包括：

第一壳；

相对所述第一壳设置的第二壳，所述第一壳和所述第二壳配合形成第一后腔；和

电路板，所述电路板位于所述第一后腔一侧且设置在所述第一壳和所述第二壳之间，所述电路板和所述第一壳形成第二后腔，所述电路板和所述第二壳形成第三后腔，所述第一后腔连通所述第二后腔和所述第三后腔，所述第一壳包括所述终端设备的中框，所述第二壳包括所述终端设备的后盖。

本申请实施方式的扬声器结构和终端设备，利用电路板两侧的空间形成第二后腔和第三后腔，第二后腔、电路板和第三后腔呈三明治结构，充分利用了设备内部空间，增加了后腔的体积，有利于提升扬声器的频响，降低失真。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的终端设备的示意图；

图2是本申请某些实施方式的扬声器结构的示意图；

图3是本申请某些实施方式的扬声器结构的示意图；

图4是图3的扬声器结构沿IV-IV方向的剖面示意图。

图5是本申请某些实施方式的电路板的示意图；

图6是本申请某些实施方式的扬声器结构示意图；

图7是图3的扬声器结构沿VII-VII方向的剖面示意图；

图8是图6的扬声器结构沿VIII-VIII方向的剖面示意图；

图9是本申请某些实施方式的第一密封件的示意图；

图10是本申请某些实施方式的第二密封件的示意图；

图11是图6的扬声器结构沿XI-XI方向的剖面示意图；

图12是本申请某些实施方式的扬声器的示意图。