[实用新型]一种光纤耦合器封装装置

权利要求书

1.一种光纤耦合器封装装置，其特征在于，包括下封装部(1)与上封装部(2)，所述下封装部(1)与上封装部(2)的两端均固定连接有安装板(3)，四个所述安装板(3)的外缘均设有螺纹，位于同侧的两个所述安装板(3)共同形成筒状结构，并螺纹套接有密封帽(8)，所述下封装部(1)与上封装部(2)共同形成密封腔，所述密封腔的内部设置有金属筒(4)，所述金属筒(4)的内部安装有多跟耦合光纤(5)，所述下封装部(1)的内底面粘接有导光晶体块(6)，所述下封装部(1)上贯穿开设有开口，所述开口内面固定连接有导热板(7)，且导热板(7)位于导光晶体块(6)的正下方；

所述下封装部(1)与上封装部(2)上共同设有密封机构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器封装装置，其特征在于，所述密封机构(9)包括多个第一密封条(91)与多个第二密封条(92)，多个所述第一密封条(91)均粘接在下封装部(1)朝向上封装部(2)的侧面，多个所述第二密封条(92)均粘接在上封装部(2)朝向下封装部(1)的侧面，多个所述第一密封条(91)与多个第二密封条(92)的截面均呈波浪状结构。

3.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器封装装置，其特征在于，两个所述密封帽(8)与对应安装板(3)的连接处均装配有密封圈(10)。

4.根据权利要求2所述的一种光纤耦合器封装装置，其特征在于，所述下封装部(1)朝向上封装部(2)的侧面固定连接有多个卡块，所述上封装部(2)朝向下封装部(1)的侧面开设有多个与卡块相适配的卡槽。